Thermal PAD 的设计有没有相关的要求

zhz1234

如十字宽度，长度等有没有要求？有没有相关的标准定义？谢谢

navy1234

推荐参数如下：
OD(mil)        ≤30        30～40        40～50        50～100        100～250        >250
0 E+ Z/ V* p0 S, B5 _4 b$ p1 w% {ID(mil)        20        20        OD－20        OD－20        OD－20        OD－40
" r% Y. {/ ^  U4 ^" D1 w" u/ Ig(mil)        6        8        10        15        20        20
) C' j  n4 {' D/ N) @' ebreak(个)        4        4        4        4        4        4
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zhz1234

连接的接地层数有没有要求？像现在无铅制程的生产时，按照上述推荐参数，但由于接了4层地层，可能还是一样很难上锡？此时在设计上如何克服？

navy1234

将部分花盘改为隔离盘；假设是6个地层，可以保留一个地层是花盘，其余5个地层是隔离盘