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Thermal PAD 的设计有没有相关的要求

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1#
发表于 2013-1-28 13:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如十字宽度,长度等有没有要求?有没有相关的标准定义?谢谢

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2#
发表于 2013-1-28 14:27 | 只看该作者
推荐参数如下:
2 e4 ~0 B2 t- `. O. yOD(mil)        ≤30        30~40        40~50        50~100        100~250        >2502 \4 t  _( z% c  ]( T, A5 y- O- Z4 w  S
ID(mil)        20        20        OD-20        OD-20        OD-20        OD-40- J5 ^& E7 ~% K8 p" N6 ~
g(mil)        6        8        10        15        20        20
$ r4 ^. |9 n  u3 S4 r( m1 ~4 M: ?break(个)        4        4        4        4        4        40 G" a, ?9 I% x8 C! E

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3#
 楼主| 发表于 2013-2-21 12:54 | 只看该作者
连接的接地层数有没有要求?像现在无铅制程的生产时,按照上述推荐参数,但由于接了4层地层,可能还是一样很难上锡?此时在设计上如何克服?

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4#
发表于 2013-2-21 16:50 | 只看该作者
将部分花盘改为隔离盘;假设是6个地层,可以保留一个地层是花盘,其余5个地层是隔离盘
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