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急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙!!!!!!!!!!!!

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1#
发表于 2013-1-23 21:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5金币
急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙!!!!!!!!!!!!
( y6 r4 s& P9 ]" c0 U         公司突然下来的任务~!!!   我用的是AD里面的封装向导无法做OPGA封装...

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2#
发表于 2013-1-24 08:20 | 只看该作者
上网查下数据手册自己做个就行了哦。

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3#
发表于 2013-1-24 12:47 | 只看该作者
{:soso_e120:}看的出来楼主很急   但又懒得动手

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4#
 楼主| 发表于 2013-1-24 15:11 | 只看该作者
lap 发表于 2013-1-24 08:20 - K( {- }* y% O' }  m' `7 p
上网查下数据手册自己做个就行了哦。

. k0 P5 s7 p0 i9 n- - ...AD的封装向导没有OPGA的封装啊~!!!!

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5#
 楼主| 发表于 2013-1-24 15:12 | 只看该作者
黑驴蹄子 发表于 2013-1-24 12:47
; u, o& c0 G0 k& f2 G" H看的出来楼主很急   但又懒得动手
4 k5 q9 @) l2 }0 {( _# }0 `* m/ s
请求帮忙啊,或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊????

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6#
 楼主| 发表于 2013-1-24 15:15 | 只看该作者
啊啊啊     有的请发我邮箱啊~  77284376@qq.com

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7#
发表于 2013-1-25 08:13 | 只看该作者
在库里自己做就好了啊,根据数据手册上面的尺寸,在AD软件手动一个一个尺寸做好并放到相应的位置就好了啊。

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8#
发表于 2013-1-25 09:57 | 只看该作者
如果真的很急的话...自己建个库..最多半个小时就搞定了...在这求库不是浪费时间么...

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9#
发表于 2013-1-29 13:15 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2013-1-30 08:58 编辑 $ _* b9 Z) l+ K4 E+ M8 p+ \
/ H6 U# h7 S- s  p: ~
原理图器件这个就是照画,至于封装,可以根据数据资料中的封装图自己来做一个,不难的。
1 G& C; s! o3 n: |8 X* E' N制作元件和封装是每个搞layeout的基本功,自己多动手。
) Q1 ]. M( C! J7 w越是着急要封装,越是得自己动手做,原因很简单,你求封装,别人一般都没有,也要自己做;但是往往对于这样的问题,手上正好有这样的封装,会传给你;如果手上没有,很少有人给你专门做一个的。。。。  L/ \# d+ E2 x& }, K4 T
我在百度知道中经常浏览关于layerout的问题,求各类封装的人很多,但是,能求到的,没几个。。。。
! s; o1 x* t4 A5 X0 _怕封装做的不对?好办,做好之后,1:1打印出来跟实物对照,错了改,反复几次怕啥。。。现在的麻烦是为了以后的方便。6 U3 z- m% B, e9 p; a0 {- G6 ~) Y
如果觉得说的不对,你可以这样想:大家同样都是懒人!
1 G7 D- G; o. F: y5 L# u
{:soso_e112:}

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wanghanq + 10

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10#
发表于 2013-1-29 13:26 | 只看该作者
a4515258 发表于 2013-1-24 15:12 ; L$ ~9 t. g. P. R- O
请求帮忙啊,或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊????

& g1 d* N0 T! D' [数据手册会给出封装尺寸的' F2 X* f& ^) V- {- _+ r
封装最重要的是焊盘的大小与间距,这个数据表上也会给出' D" q' q0 y" c3 f& l6 W% S1 u
按照尺寸画呗) V* v+ z1 c" q3 t( {6 n, `
我从来没用过向导来做封装,都是照着数据直接放焊盘,最后画上丝印,完事儿!

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wanghanq + 10 好的封装工具也是很好的...

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