ansys最新软件14.5--What's new in Ansys14.5

Colin_Zhou

HFSS v15新功能：
1.HPC peRFormance enhance, pre/post-process multi-process, Transient mode solver enhance, HFSS for ECAD, HFSS to IcePak thermal link, Array Antenna mask, 从R14.5起，所有软件新功能可从[Help]\[What's New in this Release]检视;
2.更高的计算速度与计算效率，大大节省仿真时间和提高仿真精度；
3.提高了扫频范围的宽度精度，弥补原来低频计算不准，加入因果性，无源性，低频扫描点；
8 {: T8 ]" d6 e: S# i0 W& P4.增强了天线分析计算能力；
& R' t4 R9 d, P5.增强了数据后处理能力，方便了与layout的接口，计算结果以报告形式自动生成；
0 X" ?: w; ^$ \# M" x

Colin_Zhou

SIwave v7新功能：
1.SIwave 7.0可link PSI/Q3D 3D solver、export to HFSS/Q3D directly、Signal Net Analyzer can support differential,在SIwave7里可以直接调用HFSS,Q3D的仿真器，原来的Ansoftlinks,等ECAD转换工具集成到SIwave里，在SIwave里根据所需要仿真的精度，速度调用适合的仿真器；
2.加入芯片电源完整性；
3.对于在HFSS里比较难操作的建模可以在SIwave里处理，还包括端口设置；
" @) y) j: L1 m: I7 ]- N; q

Colin_Zhou

Q3D v12新功能：
. p- e* d4 V; G/ v/ j& H时域计算、萃取RLC参数，适合频宽较低的应用(electrical length ≦ 10)，如封装设计，触控电容...等模拟
) F) e" a+ }1 R* n$ N- q. sa new boundary conduction [Thin Conductor] for touch panel ITO application (less than 0.1um thickness)、[Project Sheet] function增加薄导体如，触摸屏的应用

Colin_Zhou

4 B4 x& m, S  v3 E  D5 dDesigner v8新功能：
1.模拟整合平台，内含circuit simulator (Nexxim)。因为太豪华，在v6.0以后拆成DesignerRF，DesignerSI两套卖，用户可以自定义各种接口规范；
2.分析结果报告自动生成，自动化程度增加，减少手工输出报告工作量；

: k: J' Z7 I3 q( F

pjh02032121

哪里有和谐的 试用一下

karen842

pjh02032121 发表于 2013-1-23 17:25
# l; X8 c2 u2 \5 O0 W0 I哪里有和谐的 试用一下

9 P' K3 a: t$ ?5 j$ w5 w* }
你有去参加？~~~
我听了一半，三点就闪了~~~
3 F  Q* ^( E! B5 K1 P除了介绍软件，其他就没什么可听的了

Colin_Zhou

pjh02032121 发表于 2013-1-23 17:25
7 y2 N, o6 H( k哪里有和谐的 试用一下

5 g( U9 S  p6 F5 vEETOP上有HFSS15，veryCD上有ansys14.5的全套，比较齐全

Nelson

功能很强大啊！ 谢谢楼主分享！

willyeing

是的，软件更新太快了

daverong

HFSS V15 有PJ的吗？

Colin_Zhou

daverong 发表于 2013-3-1 09:19
HFSS V15 有PJ的吗？

+ A" v+ h5 ]( V1 O1 `5 e+ f- b网络上eetop上下载，欢迎破解安装成功的朋友分享下安装过程

CaesarWong

正版太贵，求pj版