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如何做FPC金手指焊锡高度的检测

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1#
发表于 2013-1-18 19:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神:( W& j2 u$ L$ _  ?, I
      公司需要做一种检测治具,用来检测手机板上焊好的FPC焊锡位置的高度是否合格。+ \4 T9 F) H2 N( o- s
FPC金手指位置厚度0.1mm,以PCB板面为基准,要求焊好锡后所有焊锡位置的厚度不能超过0.3,这个有什么办法可以检测到,不要求指出到底什么位置高了,也不要求检测高出多少,只要能检测出即可,治具给出一个报警提示。整个焊锡的范围是4*30,大概也就是FPC金手指焊盘的一个范围。
3 [# e4 g7 e6 \+ P      想用传感器做,但是很多都是点检测,这种整个面去做检测的就不会了。有没高人懂这方面的东西的啊!~~. r3 \' X. N# L7 i1 R3 {6 P
求教!

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2#
 楼主| 发表于 2013-1-19 13:06 | 只看该作者
求支持5 _  k6 N: E5 e3 w7 q" d- Z) j! O8 [
8 }) ?' h0 k# E* I. \; R# s4 v' Z

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3#
发表于 2013-1-19 17:38 | 只看该作者
有专门检测涂层厚度的仪器!

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4#
 楼主| 发表于 2013-1-20 22:23 | 只看该作者
可惜我们不是要做厚度值测试,只是做一个简单的东西能够判断出哪些产品不合格就好
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