如何做FPC金手指焊锡高度的检测

zw0736

各位大神：
      公司需要做一种检测治具，用来检测手机板上焊好的FPC焊锡位置的高度是否合格。
) k( ?+ ?0 M8 B1 \: eFPC金手指位置厚度0.1mm,以PCB板面为基准，要求焊好锡后所有焊锡位置的厚度不能超过0.3，这个有什么办法可以检测到，不要求指出到底什么位置高了，也不要求检测高出多少，只要能检测出即可，治具给出一个报警提示。整个焊锡的范围是4*30，大概也就是FPC金手指焊盘的一个范围。
2 z0 I; D1 Z6 u3 i$ j) b      想用传感器做，但是很多都是点检测，这种整个面去做检测的就不会了。有没高人懂这方面的东西的啊！~~
* E  [4 \2 p, @8 Z. W$ r6 `6 m! R  P求教!

zw0736

求支持
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jerryzhu

有专门检测涂层厚度的仪器！

zw0736

可惜我们不是要做厚度值测试，只是做一个简单的东西能够判断出哪些产品不合格就好