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RF和DDR线阻抗控制问题

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1#
发表于 2012-12-27 13:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
我现有4层板的PCB,2.4G和5.8G是在顶层,同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.5 V$ i- q# v5 Y3 T$ P- ]% j4 y, N
而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。像这种情况一般该怎样处理
4 C0 `- X, E: j) F! U3 A板厂才能做到呢。

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推荐
发表于 2013-1-17 17:15 | 只看该作者
1.DDR的线参考GND02层不变。4 g! y! z* \, {
2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。
8 v2 R0 D5 h( b6 l# c3.RF线最好圆弧走线,同时包地处理,在RF线的两边铜皮边缘处放一些GND过孔。
" d) }6 ]* ^# K0 R' q- y; o( ?( V4.DDR的线不要跨分割,会影响信号质量的。

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
  发表于 2013-6-26 15:20

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2#
发表于 2012-12-27 14:46 | 只看该作者
2.4G和5.8G隔层参考呀

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3#
发表于 2012-12-28 15:11 | 只看该作者
应该是DDR隔层参考,那样线就不会太细,粗点加工相对误差小,容易受控。

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4#
发表于 2012-12-28 15:58 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2012-12-28 15:11 ) `5 A4 l: S( m. K
应该是DDR隔层参考,那样线就不会太细,粗点加工相对误差小,容易受控。
$ C( \* |( f2 Q! I3 P+ ^0 E3 T9 x
不会吧??版主。我们公司都是射频线隔层参考的,尽量和焊盘大小差不多

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5#
发表于 2012-12-28 16:03 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-12-28 15:58
+ u+ D* N3 Z0 ^8 {7 Y8 ?' B不会吧??版主。我们公司都是射频线隔层参考的,尽量和焊盘大小差不多
$ R& k, h/ W: K! V1 k# `0 V9 Y
没有统一结论,满足要求都可以。

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6#
 楼主| 发表于 2012-12-28 17:39 | 只看该作者
具体是怎么做呢,隔层参考是什么意思。

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7#
 楼主| 发表于 2012-12-28 18:00 | 只看该作者
是2.4G和5.8G以电源层为参考吗,将地层挖空吗。, r9 ?8 v* E# t3 w

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8#
发表于 2012-12-29 08:15 | 只看该作者
第1层用第三层做参考平面作为阻抗控制 不一定是GND层 那要看你一开始的叠层拓扑结构是什么 如果你那一层是GND那就是GND 如果是SI 那还得水平与垂直交叉的 这个又不一定的

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10#
发表于 2013-1-31 11:23 | 只看该作者
高手多啊!学习了

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11#
发表于 2013-2-22 14:35 | 只看该作者
RF线参考底层,底层的也参考底层;
7 l2 R  o0 O2 x& l; t8 |  XDDR线参考GND或PWR层2 C1 H& r. Q2 [- w
用SI9000算过可行

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12#
发表于 2013-2-27 09:45 | 只看该作者
海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15 2 j3 G' o9 b9 H+ D$ ^' i
1.DDR的线参考GND02层不变。
: O( |/ f7 ~( f  @/ y) j! k2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。
8 n# }- E/ o2 |  U: n3.RF线最好圆弧走线,同时 ...

( n+ |- A& M. K' W$ D赞同

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13#
发表于 2013-6-18 17:37 | 只看该作者
海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15
. ~% {/ Q& ~- M% _1.DDR的线参考GND02层不变。
9 H0 H" F. p, K: [2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。( B/ I8 o- e1 B7 z
3.RF线最好圆弧走线,同时 ...

% v. f3 t9 V9 v" w) ?7 Z) _这个很专业
! I5 J' r) D. [$ y/ o. ~0 w

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14#
发表于 2013-6-26 11:48 | 只看该作者

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15#
发表于 2013-7-8 13:06 | 只看该作者
很简单,DDR走线注重等长,不注重阻抗,RF注重阻抗。
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