PCB技术的最新发展（附EE设计文件, li_suny原创）

一路格桑花 · 发表于 2012-12-10 18:29

新手学习一下，谢谢了啊

sharp0 · 发表于 2012-12-11 09:54

li_suny 发表于 2012-12-10 00:04
2 c C: H7 o" j* o/ x. ]8 G2 G请查看下面链接的第122楼，不知能否解决你的问题？如果还有问题，请跟帖讨论，谢谢！
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http://www.ed ...

好的，谢谢您！

li_suny · 发表于 2012-12-12 10:23

本帖最后由 li_suny 于 2012-12-12 10:28 编辑

EE2005升级到EE2007（到EE7.9以后去掉了去掉了年份，估计Mentor也不好意思再这么叫了，呵呵！）
首先设计要同步，即原理图和PCB同步。
则可以通过“先打开库，然后打开原理图，再打开PCB的方式，自动升级到新版本。”这时候，老的版本就再打不开了。

而我的这个附件项目，不带原理图（通过Keyin网表输入），可以用任何版本打开，而其即使新的版本打开过，老版本也依然可以打开。
其实现在Mentor的Expedition流程学习起来已经非常容易了，相对以前的BoardStation，真是太容易上手了！

两天会用Mentor，真不是忽悠人！

大家一起学习，一起提高！

wcl725741 · 发表于 2012-12-15 10:51

顶起！~~~~~~~~~~~不错！！~~

li_suny · 发表于 2012-12-19 23:36

本帖最后由 li_suny 于 2012-12-19 23:37 编辑

谢谢各位顶贴支持！看到有一些下载量了。

如果对 “SiP、埋阻埋容、RF、柔性电路、3D基板设计”等新技术感兴趣，可以跟帖讨论！

ivwssc334933 · 发表于 2012-12-26 08:32

顶起来，还没下载到软件，也顶顶先

yth0 · 发表于 2012-12-28 11:07

呵呵，以前没有接触到这些东西，下来学习一下。

冰妖石 · 发表于 2012-12-28 13:08

必须顶！强顶！

BenTsang · 发表于 2012-12-31 12:58

SIP是个新技术，顶下LZ，不错让我们提早有个认识。

li_suny · 发表于 2013-1-4 01:31

感谢各位支持，新年快乐！
要开始上8天长班了！

li_suny · 发表于 2013-5-13 16:22

BenTsang 发表于 2012-12-31 12:58 $ b; i3 }0 g" b* k7 f% x' e8 B9 y4 z' _
SIP是个新技术，顶下LZ，不错让我们提早有个认识。

谢谢，现在关注SiP的人也确实越来越多了！

eugenewill · 发表于 2013-7-24 08:16

谢谢，李老师！~

lhuijiang · 发表于 2013-7-28 19:46

好贴！

yangyang1989 · 发表于 2013-7-29 21:45

楼主，请问下怎样导出3D图？导出后用什么软件看3D图？谢谢！！

li_suny · 发表于 2013-7-29 23:03

yangyang1989 发表于 2013-7-29 21:45
4 }; V! h" a3 s$ ^1 q6 f d3 t楼主，请问下怎样导出3D图？导出后用什么软件看3D图？谢谢！！

目前在Expedition下的3D Viewer只支持导入，不支持导出。

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