一个月的成果

iampeter

       仪器集成化，把ARM，FPGA，电源都集成到一起，画了个六层板，第一次画ARM核心板六层的，有点忐忑！！！还好是2440对布线要求不高，布局还是不是很合理，不知道ARM部分能不能正常工作！其他的部分或多或少的多做了实验，两个核心芯片放到一起确实体积上有优势，起码这一步是迈出去了，下面就看板子回来调试了，ARM如果起不来这一个月就废了！！！
  i9 W: {( t6 B$ V: U
5 H& d  q, X9 R8 O& E        还是把图晒晒吧！有些部分走的比较乱！有懂行的看官斧正吧！！！

顶层：
3 q+ J1 Q0 ^! h5 h' p( y' ~

% j4 Z2 M6 j9 `- U% s地层：


6 {8 \( m; @% h) V3 ]: d5 VS1：


S2：

5 _4 B) v: C% |& G0 }
# Z- d" W8 _3 h  b, B* Z( O5 |. Z电源层：
0 K% B7 ]& _/ O" q5 G# T
" S! Z5 Y" z. f  `! R( n3 V* }
% W- h( S5 U; `& j* S( G底层：
- v% d% i# L. X6 O% }

$ s% _' U; K5 L- T5 c, ?对于各个层的阻抗设计还有厚度还不清楚怎么设置比较好，最快的就是ARM外围的SDRAM速度是133M，大家给点意见吧！！！
5 j+ @; k/ k3 x- P$ @- L 打给的按照书上1.6CM厚度的一般设置来的，不过地层和电源层铜厚多少比较合适？还有地和电源层的障碍物是什么意思？真心不懂！！！

黑驴蹄子

相当nice  如果不是公司项目的话  LZ不妨把PCB文件贡献出来供大伙学习

77991338

厉害哦...2440我也做过两块PCB...貌似都很丑...不过你的板厚写错了...做那么厚的你们领导会P了你的....

iampeter

好吧1.6MM！大家提点意见吧！！！

iampeter

好了障碍物是什么我懂了！！！
/ \' O# s& p8 K7 @( N  `就是内电层和地层内距离板边的安全距离，也就是内层的电和地要包在里面才安全，不容易短路什么的，这个其实自己画的时候就在板子四周铺了一些无网络的区域，意思一样！！！

xiahang

好像没看到等长线，或者是差分线

307848701

不错

WALL-E

比我画的强多了

BLPCBX

麻烦楼主仔细解释一下障碍物

qwzcp1229

拿出来分享吧，藏着干甚！

77991338

BLPCBX 发表于 2012-12-6 11:36
; x8 b# \+ R4 l, e1 t% R麻烦楼主仔细解释一下障碍物

其实就是内电层的铜皮与板框的安全距离...正片由polygon的间距规则控制...负片由你在负片层所画的板框线的粗细控制...这样做的原因就是板厂在加工的时候PCB大小都会有一个+-的误差...如果内电层铜皮铺满板框...+误差还好..-误差的话板厂在切板的时候会切到内电层的铜皮...有可能会造成细微的碎铜屑将内电层连接从而PCB直接短路....