PCB设计检查表

李秀芳

一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致

( ?# L+ t  i' B- C+ U& p  x二、布局大致完成后需检查

8 X7 I) x: I9 a1 P外形尺寸
  k0 V0 q) ~8 W: q+ ^. r确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
& d! d# O7 \* v2 O  C2 z' d& n' g* J确认PCB 模板是最新的
比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
2 f! W4 S& E5 E( V1 n确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
布局
: H$ Z$ b; S# [- J' `1 X数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
时钟器件布局是否合理
( N5 \9 r9 L/ q! O. O. J% ?& z% u高速信号器件布局是否合理
+ C* n; ^( p* i8 I  z( T5 o+ X8 \端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
9 \! c2 Y7 F8 j2 O+ i位电路要稍靠近复位按钮
5 Y8 `3 ~7 X. C: W较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
' J2 w( @9 j. l对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
  U0 i( q+ e/ `热源
" p' R6 f0 [5 ^+ C- D2 Y& T9 {器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
  p$ V0 t# P! x允许有元件或焊点
( h+ Y* }7 E1 I在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
定方式，如晶振的固定焊盘
( t4 \8 _) ^$ D& {7 w" E金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
空间位置
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
0 W8 N% ?+ R  k, u0 |, QSOP(管脚中心距≥1 mm)
- Z* r( R8 `6 R. J' ^波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
8 {6 B2 Z9 M' |+ ]+ r9 Q/ m( J波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
; A1 Q4 H9 D. t- aPCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
4 l$ Z  _4 U5 ^6 ]元器件是否100% 放置
4 j4 w! x  ?2 g1 k! b  m是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
器件封装
( b. @$ ]" k/ {& M4 Z% [5 D) C打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
& T" d/ k- o6 Q% d$ l7 L器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
" a9 \# [+ x: j5 U- q0 u器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
/ V  ]" Q) g3 M# `4 F# K0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
4 O9 @  _; Y$ M6 g7 J# \回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后
5 i+ a/ V; C. c9 d2 f; H
7 l: ^. s* x. W# |/ FEMC与可靠性
布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
1 W7 r' x2 |* s% _2 o/ ]高速信号线的阻抗各层是否保持一致
各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
4 G7 F0 J5 C" R7 r, w$ ~单点接地的位置和连接方式是否合理
6 u- t) }& ~, q" C+ D需要接地的金属外壳器件是否正确接地
4 F0 W- x) A4 n信号线上不应该有锐角和不合理的直角
间距
+ B$ C( ~' Z2 M. \Spacing rule set 要满足最小间距要求
% r( A3 `7 H1 q3 g. r6 N4 z不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
0 L8 L& P; r9 F# j- Y% \& H5 ], M差分对之间是否尽量执行了3W 原则
: t% I. f# C1 d差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
  z/ i( \2 f& ]焊盘的出线
对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
  j& d. e+ F. o8 Q5 x线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
+ P, q6 C( S/ [. K$ ], Y5 Y过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
禁布区
( T& Q: M' @) X& j4 z2 v/ R8 m金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
1 R5 s3 _  b0 R大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
测试点
各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
. k+ _- u5 I% n: K测试点是否已达最大限度
  P' x, ^5 W! yTest Via、Test Pin 的间距设置是否足够
" `1 ]# G2 r3 S! J# E9 Z8 qTest Via、Test Pin 是否已Fix
. Z" k! Q4 O6 r7 xDRC
& ]* h+ G% q* N1 R7 N更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
7 a3 |6 F; }! U3 ^Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
原理图的Mark 点是否足够
2 ^  z) @  v4 V7 K% O3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
1 N7 i$ d" g  e6 \阻焊检查
9 X) M! B9 A2 \. [: d6 O8 j3 a# F( \2 Q是否所有类型的焊盘都正确开窗
+ |0 q1 M" n- _* L% A- {BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
( q4 R/ H( Z0 j丝印
PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
) R) Y* P2 }: [; `9 @器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
器件位号是否符合公司标准要求
: e( A( W7 p0 m% @: M' f! N丝印是否压住板面铜字
打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
7 l" ~  z. }5 G2 O背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
母板与子板的插板方向标识是否对应
* ]8 d+ \- }# y; c# c0 G工艺反馈的问题是否已仔细查对
/ D( V1 q* {" L. f/ b  `四、出加工文件
8 v$ c3 R& T& B$ ]7 y8 A
$ \& u0 Q' j% {6 w5 h孔图
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
将设置表中的Repeat code 关掉
3 V! S! `* K% n, _孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
1 p2 R2 ^4 Y- N( _! C: e4 W, A孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
' h* v8 o; d  h) [要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
/ J6 J9 e2 c* |0 \: I光绘
8 A3 G( P5 j- a6 X要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
3 q, G* U6 i0 k. [art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
- v2 [! V0 X3 ?0 s9 ~: t负片层的边缘及孤岛确认
6 t* N4 w% p7 U  S" g' w& |使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
- Q0 m  _+ F0 t4 b确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
五、文件齐套

PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
4 P5 d( g3 `- r, b0 r. Q3 m6 ?测试文件：testprep.log 和 untest.lst
) o7 H) x. H* {" E; U/ x* L[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip
+ z9 a) W/ a8 M* [  B7 [* c! P
% {  A( p' g) L! ]8 r; V0 g
. A7 ^8 ~; t. v8 I/ x' t9 a器件间距要求
7 z: ^7 g% T3 r+ _; o9 W
  }0 R( H' S2 ^0 P( A3 D: \8 [$ tPLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
9 o% V) v0 {6 Z5 A" U# x7 }" A钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。

# K6 p: ]( d4 oBGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
$ y2 b9 ^6 p" Z5 s! O$ k/ UPLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
" h, x! T0 S' b6 |如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
4 a! Z4 N  y( h/ O; H! B

5 _0 ?0 k. H0 \  a

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
+ T2 O2 r" g& f绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
4 c3 ^" q9 v3 x- \& W绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错