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郑军奇编著 页码：288
h! h! }% d0 S7 b, w
9 p2 W \1 P6 G! f8 `( R
2 [' |7 U8 c `6 W5 Q$ _! G8 M0 |. c( o0 n/ u
% T, w9 P0 D4 Q# Z) z, r& b* ]
第1章 EMC基础知识0 t4 ]* p/ n" I7 g7 r
1.1 什么是EMC
* Y/ W6 M$ c( _1 Q; p1.2 传导、辐射与瞬态! u8 m$ v4 f1 B3 H; b! B! k% ]
1.3 EMC测试实质
& e* i- ~* @& j2 F: H6 M1.3.1 辐射发射测试- \ d/ s+ e+ T9 J8 L. G
1.3.2 传导骚扰测试4 Q! O7 Y/ Q! @# v. b: ?0 X- k
1.3.3 静电放电抗扰度测试
1 L$ n, q1 l1 C* O( L2 y1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
- I) @; v2 C- T- ^( h1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试0 l, h0 J( u( q- H/ b- M- x7 K6 \
1.3.6 浪涌的抗扰度测试4 A) n; f( ]) Q9 W) ]
1.3.7 传导抗扰度测试
# B3 } Z& g4 K4 r1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
- r$ H# K/ p3 i# e1.4 理论基础
# U/ V" c" o" }5 w1.4.1 共模和差模
% ?9 K D b S0 i9 p, n1.4.2 时域与频域
$ W1 ^& Z8 I1 L- c" y, e1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念% f: c: `8 G8 k4 M& Y
1.4.4 正确理解分贝真正的含义0 c% b7 w; f: J( b6 C% J4 [
1.4.5 电场与磁场6 ~& |) n* I6 d* k
第2章 结构/屏蔽与接地' D) V& U! Z: q$ H8 {
2.1 概论2 t; R: o4 O, C4 R, B3 J
2.1.1 结构与EMC
# l) @: a+ |1 B$ k% ?. h! E. A# Z2.1.2 屏蔽与EMC
& C1 c; s9 J" {- V# w; J2.1.3 接地与EMC) N# P! O6 P- |" E: D
2.2 相关案例分析' W: I. s4 T0 W
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
! c5 B/ j+ C, F3 T, E2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
X* f% J) [3 ~5 y* n2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
; ^7 R5 m( `3 G& |0 g2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
* p# _6 N( U) d- m1 C* f! s; \2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射! D% }: t; T5 P' i: C
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能: F1 _+ G& q9 A. ?8 p0 M
2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？ j! V2 ]$ u9 [4 |
2.2.8 案例8:接触不良与复位: e- e' y, b7 v4 w
2.2.9 案例9:静电与螺钉
5 d: B8 m( M2 A6 ^, ~+ ]' h8 I. }2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
: x) T% @% N. T# v4 q2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
& _) b5 B6 r+ E3 O6 l2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射8 |7 A4 _; j+ K# D
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接( m- k9 P5 U' q! L( x
第3章 电缆、连接器与接口电路
) b) m8 A4 G& b% G0 Q. }3.1 概论
g' W3 u' T" @* r- `/ q3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
2 U8 R( L2 U( Q4 b2 T/ M3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段1 E- V0 K, r* E! |2 g! m
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道9 g* _3 g% h+ } l3 {
3.2 相关案例
& ~% B/ r9 @3 R$ D3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
, b" E% J5 a- p! p6 I: B- K$ @3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
- D% v; t# }! m& N6 ~1 ]0 G3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射2 d! C5 X. _# ]( g8 }
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?# I' M- a4 o$ x2 G4 H/ A: L
3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例8 f. h- U" q1 G8 y; w* m
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD9 R% K7 n# z1 \/ @9 N+ i
3.2.7 案例20：辐射缘何超标 |! i6 y& t- c) T3 B* e) n
3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题8 k# w) U g. l3 b+ Z( D* Q6 l Y) F
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
# n9 J+ s% t& t7 E; J. H3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么/ R h8 T- ^, q1 Z/ A; y
第4章 滤波与抑制
5 g. |* q- |& A: Z1 O- P4.1 概论( \3 Q& K3 d( E1 G' R
4.1.1 滤波器及滤波器件9 N2 W1 ]: q3 P. L+ Y
4.1.2 防浪涌电路中的元器件
; }4 E$ p! a! N+ O4.2 相关案例
! `$ O5 ~* O1 B9 |4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标# ]( U* o- r5 C
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰 d) D( }5 q# [* g. O) k
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
6 b9 r& o( b! N& m- w4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决9 T& o& C' M; F2 h: o$ \: K+ T7 R
4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
# t+ w9 s. x( s8 r3 V& ^+ d4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
" s0 n/ {3 S g4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”6 o3 a) O3 {0 N6 M) z8 r4 X/ x
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重 L8 }7 n3 o2 E
4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
1 Y2 x. @. C! F) E/ i7 M4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
3 o( a6 Y- ^9 E ]& y, a4 Y5 K4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
5 g9 {( I# W9 M% I. @4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
2 E" g" r" L: f第5章 旁路和去耦
5 D3 B0 }& n/ q6 N5.1 概论, b( N2 n1 n" m% |2 L+ Q
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念! d- ?, R" i9 `
5.1.2 谐振
$ A1 u. E5 n' n5.1.3 阻抗7 g6 t0 d8 N* S3 ~
5.1.4 去耦和旁路电容的选择
D- p" A/ ^2 J! d5.1.5 并联电容( X4 m7 _1 a4 p8 [
5.2 相关案例 q! S, }9 X; K# B
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
5 V2 Q% B! M/ h: X- k' E5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置3 r, R, J$ ~8 o; C- m5 ~ a
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
1 s* v6 U! q$ S- {5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题: A8 v" K, K) e- l) k
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
( F5 V% h2 i7 P5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路5 G1 w3 u& V" L% V: E# w
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题, M- ?) @, z1 t& T/ G
5.2.8 案例43：旁路电容的作用6 `0 T2 F, N' q
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
, V, N0 C- l0 l1 ], [5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
( J1 H% Y9 Y Y第6章 PCB设计
8 L% i/ Z1 n0 ~. s& A3 I( {6.1 概论
5 c+ s9 Y0 d3 o( E$ e! }$ S4 o- N6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
9 H* |' T4 n) S2 @8 ^/ s# i; g6.1.2 PCB中的环路无处不在 ; W8 X5 o7 H6 F' w; F, D
6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
( Q! Z8 Q# U8 b7 y6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
0 J. U' T( O# Y# x5 e6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
4 L2 K' P# Q# j% h, N. l- z+ ~5 T4 o6.2 相关案例
" [* B. B, K1 R5 Z6.2.1 案例46：“静地”的作用
4 u7 {7 o6 w) ~6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位& q7 o A$ ^/ U
6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
E" f s6 j; W* a6 v6 p- b6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜9 u7 u# W* k; E/ G1 D
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合
! f* @: j+ P9 U F/ h) C6 x8 t6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
! D, r: o; z. t6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
" k- e0 t+ j9 n' O5 o/ ]6 d& `8 J3 a6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射4 H1 O) I% T* V0 b, a; ^# F
6.2.9 案例54：环路引起的干扰1 y, m; o9 q1 ~3 d1 D3 ?
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
! _0 D3 v4 ?0 m, @/ G, {6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力: ~3 _; h8 o% ~' [% V
第7章 器件、软件与频率抖动技术2 x! A: A5 r( Q8 A6 l$ a
7.1 器件、软件与EMC* o0 ]6 G( y. q2 S h3 a8 F- D
7.2 频率抖动技术与EMC9 D0 z$ S1 l7 J( V
7.3 相关案例- }7 Y: H4 @0 P
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
2 u- X& k7 X* O* h2 e; f7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度 p; f, Q! b9 R7 v- }' o
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题1 B5 P$ |4 J! ?1 F. K- q1 o
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题: F+ w# w1 ^) {% I7 P
附录A EMC术语
- e8 \2 S( m. ]: V附录B EMC标准与认证
# W J2 P7 l5 \, G+ N
& `' {/ [: V" L$ i$ @ G8 f9 _5 W6 @+ A3 h/ e
2 W8 M$ L8 n* B% P- }: U3 s( w" l7 x
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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