|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
郑军奇编著 页码:288
" v% X7 z9 C, M9 Q2 m1 L; j% H+ E- \4 W6 I$ O# k. ^
0 L! O$ v7 k) A9 A( J' u1 ?' M+ y7 N& q( ~4 G2 r. s" P
0 F2 p5 i0 _( `) U/ j: _% G第1章 EMC基础知识3 S6 H0 K% V1 k. |: u8 i" n
1.1 什么是EMC
8 ]: z4 l/ G6 {# y5 s8 V9 a/ e1.2 传导、辐射与瞬态
) _& p. |4 q' v5 U. e5 S% K1.3 EMC测试实质- V# e2 r3 Z- z4 P* x1 x% ^
1.3.1 辐射发射测试1 E- z; X8 \; g8 T7 r a O% w4 L0 c
1.3.2 传导骚扰测试
; B: p6 }7 C- j) U1.3.3 静电放电抗扰度测试) r, @6 O- f/ m# p1 B, ?- b
1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试: q& V& v2 R/ k- z( H, V1 ^$ x
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试) R$ z0 g4 H0 [* h2 W: [7 S
1.3.6 浪涌的抗扰度测试& m& [. H3 v3 ]2 g0 Y2 Q' h* M: ~
1.3.7 传导抗扰度测试
; b2 F4 A* e, r x0 y F: T1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
! M$ b7 B( X4 E, u9 Y) n1.4 理论基础) F3 T$ D+ [. d, ]1 C- O
1.4.1 共模和差模
, A& K& t% [/ @1.4.2 时域与频域; u/ |. I. y7 D6 [$ e* a" a0 O( Y+ _8 o
1.4.3 电磁骚扰单位分贝(dB)的概念
+ ]* ^% e) b# E0 A+ [% ]1 D5 B1.4.4 正确理解分贝真正的含义
7 N) U. y5 R0 {- f% b, N- _0 x8 t1.4.5 电场与磁场# W ]: {) s/ `0 O3 B
第2章 结构/屏蔽与接地
! v! P$ p; u& b/ T$ P, A& V2.1 概论! i6 B" S* {4 ~7 L1 b% [5 N+ n2 a6 t
2.1.1 结构与EMC/ T* O2 Q8 [+ `4 E' S
2.1.2 屏蔽与EMC
; N- S! S9 H" P9 r# O% y4 Z2.1.3 接地与EMC& m2 U2 G# D1 i5 B! R( v8 o
2.2 相关案例分析' q# u& i& H+ w4 h: z' d. U8 @
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
* o% A5 R# c2 a" r2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
: @9 N, e7 q4 ]0 ~5 {2.2.3 案例3 :辐射从哪里来?
/ J# [2 e& w! B" a2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射; ] I9 T5 x! _9 l9 _
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射8 ]* Z! e. j- \# Z& E, Z
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
+ B6 ]$ D0 N1 q" P8 m. o) f+ G, R2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大?7 `& T, T8 y/ d1 N6 W1 q) h; V
2.2.8 案例8:接触不良与复位
5 x8 d: n; I) ^ e* q5 w2.2.9 案例9:静电与螺钉! \/ K! j2 g* {$ I9 x) P0 M% E" i
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
6 u5 Y2 T- |' l, Y% W# q% I2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC# o d9 Q7 g0 i: s5 B- m
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射/ N4 ~( _9 l" H, @5 V2 S6 G' Q3 G
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
% n0 m- P5 m1 b9 a. ]0 _. A第3章 电缆、连接器与接口电路7 P, N" k5 F' G0 E# X: S F6 p
3.1 概论, O4 R8 D0 l/ U0 q3 t
3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
2 J7 z8 x% [4 C3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段9 q; T5 C/ L9 a B* v g
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
. ^( i+ _+ N3 }/ h+ ?6 Y3.2 相关案例: b9 S; \) r3 G, u9 d
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
1 Q6 b$ o, f' F: q0 @ N3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响7 F3 v, I, B1 v/ G! c' { j4 e6 l
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
" v& r$ B2 `/ r0 y% O4 x: e7 e7 C3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
$ z$ [: i7 q+ _6 c7 T' T" B8 `8 D3.2.5 案例18:音频接口的ESD案例
5 C" W, c2 }" J3.2.6 案例19:连接器选型与ESD
( s2 |) h5 `& j, I3.2.7 案例20:辐射缘何超标1 h! |9 r6 g8 ~- r3 E( ~
3.2.8 案例21:数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题7 b$ }2 A O1 h) l7 Z+ K$ n9 V' g. m1 n
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果5 c& M, L7 \; t- J8 H
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么1 s8 I( Y+ h ]2 X0 o: v) C& w- a
第4章 滤波与抑制8 K8 U3 W5 `; e! q# w
4.1 概论1 I/ w. l- ]! T. \6 O8 q2 X
4.1.1 滤波器及滤波器件
! e1 d7 _9 w" z) Y- `4.1.2 防浪涌电路中的元器件. }( l* X! @7 Y7 q7 h) z" B
4.2 相关案例" j" l6 g3 J/ ^. G# i6 p
4.2.1 案例24:由HUB引起的辐射发射超标) H7 Q' z& f0 N: x$ X8 q0 s6 B
4.2.2 案例25:电源滤波器的安装与传导骚扰
) f& }$ R \% [- V4 } W! o4.2.3 案例26:输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
$ H9 G2 ?: t* i4.2.4 案例27:共模电感应用得当,辐射、传导抗扰度测试问题解决
& \9 @. c$ T+ A" T8 \$ R3 e: D* U4.2.5 案例28:接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
8 \! a7 B6 o( T# Y3 Y; {" j4.2.6 案例29:防浪涌器件能随意并联吗?4 ]# T# h$ n! N$ e6 r t; M! \2 t
4.2.7 案例30:浪涌保护设计要注意“协调”
- f7 T, N3 ~/ U; H' }2 q4.2.8 案例31:防雷电路的设计及其元件的选择应慎重0 k: K4 N( K& O4 T! R, D
4.2.9 案例32:防雷器安装很有讲究* Q( A( R; C2 b, p/ `
4.2.10 案例33:低钳位电压芯片解决浪涌问题
+ T8 o6 c4 O% ?- n- p: _4.2.11 案例34:选择二极管钳位还是选用TVS保护
) B, d+ I e! r: J4.2.12 案例35:铁氧体磁环与EFT/B抗扰度 t5 O1 T* r3 a! ^+ A& F, h
第5章 旁路和去耦# |9 D) j( L8 J% Y/ O8 p8 h
5.1 概论
) E1 D- }9 A) m% y1 F# [5 l5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
+ e0 N& R# T: i; j8 m5.1.2 谐振 y- b* o+ W! M
5.1.3 阻抗; w+ t5 D; K' J$ r
5.1.4 去耦和旁路电容的选择
: w# s1 q* c. y; G4 y& w5.1.5 并联电容8 s8 }, \2 |; O1 r7 \
5.2 相关案例* u4 l& G3 j: r# T
5.2.1 案例36:电容值大小对电源去耦效果的影响
( g- M1 l9 c, J/ p' m/ W) G5.2.2 案例37:芯片中磁珠与去耦电容的位置5 \* B: ]3 f% l
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
\! I+ O$ h! ^ \5.2.4 案例39:小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题) d, e3 o2 o8 {+ K
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理?
2 Q8 p; ^: b: n: s" B7 a5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路
% j4 n* s8 d; r6 a5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
' B8 z& s3 J# c& a d- g: Q, G5.2.8 案例43:旁路电容的作用. J) M/ p+ I( S- v" q
5.2.9 案例44:光耦两端的数字地与模拟地如何接
) `7 T8 L, \9 L3 }, s5.2.10 案例45:二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
8 ^; p5 l7 D- C4 ^第6章 PCB设计
( D0 w1 Z/ P! q, S% j0 G6.1 概论
5 ?' _- w8 A! D# y# }6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影6 L! Z1 e1 r* P/ R+ o, a+ S
6.1.2 PCB中的环路无处不在
/ t5 [8 S1 y$ N+ G. a" ?6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 4 N( Y/ N8 \# H+ x: B
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
2 v3 T3 R8 |* Y [" f6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
# A! |# O& [8 Z0 ^7 V( G6.2 相关案例
# C4 |* U" o2 j6.2.1 案例46:“静地”的作用9 v* k! `+ _, O9 l- n
6.2.2 案例47:PCB布线不当造成ESD测试时复位4 O1 W2 }! N. E$ f0 k( q
6.2.3 案例48:PCB布线不合理造成网口雷击损坏
7 T8 Z t% _, a V9 H6.2.4 案例49:PCB中多了1 cm2的地层铜
. M1 | @3 l" C( y7 c7 D( c6.2.5 案例50:PCB中铺“地”要避免耦合- J1 O. z. Z7 S3 }% Z& @
6.2.6 案例51:PCB走线宽度不够,浪涌测试中熔断
2 l, T3 X/ r9 q7 T, ~; e' y" d% I6.2.7 案例52:PCB走线是如何将晶振辐射带出的! ~: w- N }, Q3 |6 E" q6 C! I9 H
6.2.8 案例53:地址线引起的辐射发射+ P% P3 L+ g' ^+ @6 Y
6.2.9 案例54:环路引起的干扰1 L% V0 x6 R" B' u" R# r
6.2.10 案例55:局部地平面与强辐射器件
/ y5 Y/ K! t7 x0 a) y9 n6.2.11 案例56:接口布线与抗ESD干扰能力: j4 P9 N% n' Y- b+ I0 F5 p
第7章 器件、软件与频率抖动技术
$ \9 }, s( C4 B* j9 t7.1 器件、软件与EMC
3 W: o) g0 O3 H6 x7.2 频率抖动技术与EMC
t$ Y9 H, d" s6 J5 y0 R7.3 相关案例
2 C* O5 A! H3 ^1 ]! t7.3.1 案例57:器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
0 O" V: j% q4 C5 v' |7.3.2 案例58:软件与ESD抗扰度5 O+ x3 Y- L4 ]' ]% Y
7.3.3 案例59:频率抖动技术带来的传导骚扰问题
/ X( o- r3 a* Y- a7.3.4 案例60:电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
8 [; ~) }, L! T5 [1 d附录A EMC术语' v, }+ b& n& b8 H
附录B EMC标准与认证
6 j/ o* ~6 v) C' y0 j, N, u4 i) {- H1 r1 X; L6 @) v
0 J+ q8 p6 `: S# ^4 ~5 M
/ x- s. i# S L. U4 h5 X+ v/ H E! N0 S: m4 T& V
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|