关于PCB设计与弱信号处理的疑问

uao103

项目：红外测温仪
目标布线区域：红外测温传感探头
) W* h4 A# B/ o% a. o* O信号最大频率 ：低频，最大1MHZ，模拟传感器探头


% D0 r. x! r0 }我们参考美国的产品设计发现

1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈，请网友帮忙解答为何有这种设计？
2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线，是进行电气隔离？
) D) R) X  x( N1 R' C1 e7 p3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式（疑问4）处理，这是做是为了耦合电容吗？
' ]4 J1 J) h6 T4 E3 K& ~9 a4 x请参考下图所示：
+ n7 D5 g) h, J7 ~1 Z7 C! ~请网友帮忙解答！
; ?/ N  C% ]% D  r( K# u! d* z

wang_guan

传感器型号资料？它用到较高电压吗？

zhengzy

闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧，挖空区域是因为电压压差比较大，用来爬电间距处理。

lxizj

1.闭合裸铜线圈，如果是焊接屏蔽罩的，宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误，会不会是丝印之类的放到阻焊层去了
1 G& j4 |2 P" t$ j 2. 一般局部挖空，是在高低电压之间，增加爬电距离用的
% h5 N& e9 p2 V  j) h 3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过，感觉像是固定用的

feiyang_zc

比较诡异。

bbkzdy

1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD，正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的；
2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号；
8 e' K8 n6 f/ x) O" N3、 奇怪的焊盘，就是传感器后面那个，像锯齿一样的，也是出于防止ESD。
3 j3 M& v% k* u  g4 f$ J1 ?( m! b! @4、PCB掏空区域，有可能是隔开热源。传感器电路要求很高，需要各方面的保护。

qiangqssong

楼上说的有道理!!!