|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 9 _" g- B2 K' T7 o( r# g8 P6 O
: M( _$ W) _2 [1 v
大家好
0 @1 i9 r% g* d. y我现在有这样的一个问题,, B, K: [$ Z% T
板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
: k* m+ A$ W( @2 L) ?过孔应该怎么制作???
0 ^; h' `4 L; e* e, T$ B8 j9 [8 P4 ?) e
% E6 E( f7 Q6 b( i: a5 F& V我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了; M5 `6 \; O( D
3 L" I$ [' m7 j1 i我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接
' Y6 h' P" W" t% ^/ G9 a2 h' y' `; g
! l% N0 ~+ ]( }0 X5 M( O9 R这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片: A& Y+ i0 G# a1 K. L
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的4 r: N3 S1 H" n O& k# M8 y
% A2 Z* e5 o; w6 K0 a
+ y( Z6 s. Y$ g7 U+ `8 |3 q* J
不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接; M8 l. W) {* i. V
9 l0 C+ k7 N, s! Q2 J7 {# y$ }6 {谁给帮帮忙,谢谢
4 y( j, N7 G5 K$ X4 s8 s$ _9 i: Y2 c3 b! }0 t
6 N& o8 S+ e# f* r! r |
|