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关于4层板电源层的处理方式问题请教

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1#
发表于 2012-10-31 10:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
例:
; G$ M0 S( N: @& q+ g由于结构限制! 顶层放原件底层是不放的! 1 v5 J. B  O5 T/ B. h. `
我做法一般为顶层 底层走信号线与电源线!如果顶层 底层2层能把信号线与电源线处理好!我一般中间2层都完整铺地铜! . K6 X# u2 \" H+ L8 x
  问题来了::::如果顶层底层无法将信号线和地线走完!我中间除了1层完整的地层外,以下哪种方式处理好,或有更佳的办法?) m# b; g% H9 {9 p' A
方法问题1:顶层 底层优先将信号线走完!将所有的电源放置到中间电源层,(包括 VCC VDD VCC1等)问题又来了,如果这样处理是对的,走完电源后这层铺铜是“铺地”还是“铺电源”呢?9 I# B. m6 ?8 I, D% k! p

; I% L: I5 D* s0 }或者应该是顶层底层优先走电源 将中间电源层走信号线,同时这层“铺地”呢?

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2#
 楼主| 发表于 2012-11-1 09:21 | 只看该作者
别打酱油嘛。知道的留个脚印嘛8 z5 i' u% i- b6 A1 b8 G. e

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3#
发表于 2012-11-1 20:27 | 只看该作者
很明显 剩余空间全部铺地  所有PCB地总是多多益善的

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4#
发表于 2012-11-2 13:09 | 只看该作者
本帖最后由 gui_qu 于 2012-11-2 13:16 编辑 + @$ U2 l6 \+ N# b5 ]6 k  ~$ {
' |0 u% G5 \" s
个人看法,! [" f: S# r, {
第二层肯定铺一层完整的地,3 f6 f/ X6 }) Z: D  u. ?

* d+ P/ h" F/ j: b- l: V顶层放了元件,没多少空间,只走较短的线,或X,Y方向线中的一种。
* z6 v2 P3 c, q+ ~) m第三层走完所有线,包括电源/(电源可根据电流要求走粗,或铺小块铜)
( J$ G' k2 [6 }8 i如果走线较密,第三层和顶层铺的的铜都碎铜,就不要铺地铜了。% p% E5 q) O5 q( ?

  ?7 e: b( B" ^! }5 PBOTTOM层没有元件,也可以铺一层完整的地,
0 P) d" \" t5 e) K1 V) C

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5#
发表于 2012-11-2 13:20 | 只看该作者
优先把信号在顶层和底层走完,第二层铺完整地,第三层为电源层,进行电源平面的分割。

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6#
发表于 2012-11-9 20:29 | 只看该作者
建议  叠层是S  G P S   顶层走尽量多的高速线,临近完整地平面回路面积最小  二层完整地平面  三层分割电源,底层少走线尽量走低速线,主要走控制 和电源线
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