关于4层板电源层的处理方式问题请教

libbs2000

例：
由于结构限制！ 顶层放原件底层是不放的！
我做法一般为顶层 底层走信号线与电源线！如果顶层 底层2层能把信号线与电源线处理好！我一般中间2层都完整铺地铜！
& {- K6 K% U* @1 r% w/ k  问题来了：：：：如果顶层底层无法将信号线和地线走完！我中间除了1层完整的地层外，以下哪种方式处理好，或有更佳的办法？
7 ]; v$ j; @2 z5 s0 w: H: @7 D; w方法问题1：顶层 底层优先将信号线走完！将所有的电源放置到中间电源层，（包括 VCC VDD VCC1等）问题又来了，如果这样处理是对的，走完电源后这层铺铜是“铺地”还是“铺电源”呢？
& g* o  d* ~7 t; E2 o7 Z# r1 o
或者应该是顶层底层优先走电源 将中间电源层走信号线，同时这层“铺地”呢？

libbs2000

别打酱油嘛。知道的留个脚印嘛
" e: D3 m2 ?2 o

kevin890505

很明显 剩余空间全部铺地  所有PCB地总是多多益善的

gui_qu

: ^$ F3 m" c, m# N" g个人看法，
+ {' h8 ~1 Q6 }  t9 s7 E第二层肯定铺一层完整的地，
4 W, t8 M7 }& `1 s
顶层放了元件，没多少空间，只走较短的线，或X，Y方向线中的一种。
第三层走完所有线，包括电源/（电源可根据电流要求走粗，或铺小块铜）
, k8 s. p! l+ W如果走线较密，第三层和顶层铺的的铜都碎铜，就不要铺地铜了。

4 }: R; b% f& l1 jBOTTOM层没有元件，也可以铺一层完整的地，

lidean

优先把信号在顶层和底层走完，第二层铺完整地，第三层为电源层，进行电源平面的分割。

太仓一黍

建议  叠层是S  G P S   顶层走尽量多的高速线，临近完整地平面回路面积最小  二层完整地平面  三层分割电源，底层少走线尽量走低速线，主要走控制 和电源线