铺铜到底是实铺比较好还是十字铺比较好，大家来说一说。。

hui_hui0228

  对于这个问题好像很矛盾的说，我曾今一家公司画板子就是整板铺铜都是实铺，铜皮直接跟接地的管脚全部相连，只有一些CONN还有一些DIP元件接地脚是十字接地，因为这样地会比较完整，一些很小的地方也能钻进去。我现在的公司是整板十字铺，就是铜皮自动避让接地pin，以十字接到大面积铜皮上，所有的都是。这样就会导致很多死铜，因为很多地方都铺不进去，这样做的好处应该是方便焊接，关于散热的问题吧？？？
3 h, ~. z' g$ T: h3 a# A 好像每一种都有好处，我现在搞不清楚到底哪种方法是最好，大家在铺铜的时候都是采用哪种方式铺铜的呢？？大家来说一说。

tjukb

推荐十字连接，焊接方便。

hui_hui0228

tjukb 发表于 2012-10-31 09:25
推荐十字连接，焊接方便。

# x/ A$ K* T7 w; b8 v( i1 c那为什么实铺焊接就不方便了呢？是散热太快么？还有其他的优点么？我们以前就是实铺，我们工厂也没说有什么焊接不方便的啊

kasen

铺实铜散热快，如果是阻容器件，一边只拉了根5mil的线，另一边却与大块铜皮全连接的话，在贴片的时候很容易造成立碑。铺实铜优点当然是电气性能好些啦！！

tjukb

hui_hui0228 发表于 2012-10-31 09:38
! a8 f# U% Z* K& A! R那为什么实铺焊接就不方便了呢？是散热太快么？还有其他的优点么？我们以前就是实铺，我们工厂也没说有什 ...

' F6 _% J1 v) I+ T  r( y0 U看来你没有焊接过，改天给你一个板子拆焊试一下就知道了。

hui_hui0228

kasen 发表于 2012-10-31 10:28
- G! N" Y8 @$ ^0 F* }7 ]铺实铜散热快，如果是阻容器件，一边只拉了根5mil的线，另一边却与大块铜皮全连接的话，在贴片的时候很容易 ...

这倒是，可是看着十铺的地太破了。。

joshcky

美不美观是其次，性能是关键。

longzhiming

- i9 T6 s+ P* b  L8 ^, U( G

hui_hui0228 发表于 2012-10-31 09:38
那为什么实铺焊接就不方便了呢？是散热太快么？还有其他的优点么？我们以前就是实铺，我们工厂也没说有什 ...

工人是什么? 他有向你反映问题的途径吗? 不好焊也只有加长时间来焊,他不会说出来的.甚至不好焊,他也不知道问题在哪里,是什么原因,他如何反映? 要是有厉害的生产拉长,那还有可能向你反映.

edadesign

三楼正解。

eeicciee

四楼说得好

zhangjunxuan21

我是这么觉得的 贴片的可以满铺  接口插件等可以用十字骨架连接 这样子你的问题应该就可以解决了  好不好我不大好说 比毕竟俺也没去焊拆过

hui_hui0228

zhangjunxuan21 发表于 2012-10-31 19:15
+ g0 v# t' T; ^我是这么觉得的 贴片的可以满铺  接口插件等可以用十字骨架连接 这样子你的问题应该就可以解决了  好不好我 ...

* R$ P6 ?) p* |2 V8 U! h: G! \是啊，我以前公司就是这么干的，但是为什么DIP要十字铺而不能满铺呢？

hampzhm

对于大规模生产来说，一定要十字铺铜的，因为立碑、chip焊接不良是有概率的，特别是对于一些品质要求比较高的产品和工厂。至于说DIP必须铺十字，是因为这个满铺几乎百分百会出现焊接不良。

hui_hui0228

hampzhm 发表于 2012-11-1 09:22
( Z( _% F$ g* j' b, F( {# I% ?对于大规模生产来说，一定要十字铺铜的，因为立碑、chip焊接不良是有概率的，特别是对于一些品质要求比较高 ...

DIP铺满怎么就会百分百焊接不良呢，应该说满铺与DIP应该连接的更好啊

hampzhm

hui_hui0228 发表于 2012-11-1 09:24
: a1 g: ?6 Q& cDIP铺满怎么就会百分百焊接不良呢，应该说满铺与DIP应该连接的更好啊

焊接焊接，必须通过焊料把器件管脚连接到pcb上阿。而焊料的熔化和焊料与相关接触面溶合需要一定的时间、温度保证，这个就需要保证一定的热量。