四阶HDI板子过孔问题

tvrgt · 发表于 2025-8-22 10:08

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求助各位，我打的都是微孔+钻孔，板厂能把微孔重叠在钻孔上吗？0.5 pitch的BGA全通孔恐怕过孔比焊盘还大就没用，所以都是微孔转接钻孔，可是这样两个孔并排很占用GND和电源层空间，参考平面都打碎了，用workflow仿真很多地方的走线因为缺少参考平面，单端阻抗飙升到了75，耦合飙升到了30%。这LPDD4速率倒是只有1600M，不知道实际会不会跑不起来

sinsai · 发表于 2025-8-22 11:57

盘中孔值得拥有，孔径0.2也是可以的

wudipk2010 · 发表于 2025-8-22 14:08

叠孔工艺要问板厂能不能做。一般能力够的板厂都是没问题的。你都四阶了，直接上激光钻孔也可以啊。只不过1600的ddr4没那么讲究，我一般画这个玩意不干仿真我都敢直接投板

tvrgt · 发表于 2025-8-23 01:10

sinsai 发表于 2025-08-22 11:57:152 I& t! C1 m( r) D% x, y
盘中孔值得拥有，孔径0.2也是可以的

孔径0.2是激光微孔吧？

tvrgt · 发表于 2025-8-23 01:13

wudipk2010 发表于 2025-08-22 14:08:31# K% f9 v: n! F: o6 x9 }
叠孔工艺要问板厂能不能做。一般能力够的板厂都是没问题的。你都四阶了，直接上激光钻孔也可以啊。只不过1600的ddr4没那么讲究，我一般画这个玩意不干仿真我都敢直接投板

表面四层都是激光微孔，中间内层都是大一些的钻孔，现在钻孔太多打碎了参考平面。要中间层全换成微孔吗？

Bdv20 · 发表于 2025-8-23 16:48

可以使用0.15mm的激光孔。
叠孔的板子在工业环境下可能工作不稳定。

sphai · 发表于 2025-8-26 10:20

只要钱到位没有什么工艺是做不了的

wudipk2010 · 发表于 2025-8-26 11:09

tvrgt 发表于 2025-8-23 01:133 N( t% B4 k2 S( i8 c: W: D
表面四层都是激光微孔，中间内层都是大一些的钻孔，现在钻孔太多打碎了参考平面。要中间层全换成微孔吗 ...

看你实际板子情况了，你这个速率要求不高，gnd分割得太碎的话，手动拉线去补一下gnd平面也可以。

yu3436 · 发表于 2025-8-26 18:54

四阶HDI板子过孔问题

sinsai · 发表于 2025-8-27 16:01

tvrgt 发表于 2025-8-23 01:10
% l7 Z( s! I3 a7 N9 G) y |" j孔径0.2是激光微孔吧？

不是啊,直径0.2mm的是机械孔啊,激光孔的孔径一般是0.1mm,激光孔最大也只能0.15mm,不推荐.

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