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最近两天苹果的新闻有点多,又是 iPhone 将首次采用三星图像传感器,又是第二代自研基带 C2 将引入 MacBook 产品线。但很多人可能忽略了另一个新闻的重要性。
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4 x: s5 [; x) D' f8 }# F$ Z/ @据海外科技媒体 MacRumors 援引消息人士报道,「最强电视盒子」 Apple TV 4K 将于年内推出新款,不仅售价更低,而且还会搭载苹果首款自研 Wi-Fi/Bluetooth 芯片(代号「Proxima(比邻星)」),取代了此前一直使用的博通方案。! Q5 Q0 k0 w: B [
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这是一项看似微小的更新——毕竟 Apple TV 从来不是苹果的明星产品,连发布时间都悄无声息。但这个选择,恰恰也说明苹果在自研芯片(Apple Silicon)版图扩张的节奏上发生了变化。0 P* a ]- a: B2 L) F
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不只是SoC!苹果自研芯片版图悄然扩大
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过去十多年里,外界对苹果自研芯片的关注多集中在 SoC 上:A 系列给了 iPhone 超越友商的处理器性能,M 系列则彻底改变了 Mac 的能效逻辑,H 系列让 AirPods 始终领先同行,还有搭载于 Apple Watch 的 S 系列,Apple Vision Pro 的 R 系列等。8 U- Q8 {0 h' V
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$ \% p8 H% N. w6 H但随着 MacBook 产品线全部迁移到 M 系列芯片,苹果已经实现了算力平台的大一统——全部产品均搭载 Apple Silicon,同时苹果也开始继续深入 SoC 内外,除了 U 系列超宽带芯片、T 系列安全芯片,还在 Vision Pro 上带来了 R1 实时传感器协处理器,在 iPhone 16e 上率先采用 C1 基带芯片。Wi-Fi/Bluetooth 芯片,也是苹果自研芯片注定绕不开的一环。 Q+ p. n: A$ b! }1 | |
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" z, a2 Y4 N3 w事实上,新款 Apple TV 4K 还未必能首发用上「比邻星」。根据今年初彭博社以及郭明錤等分析师的调查,即将于今年秋季发布的 iPhone 17 系列将全系用上这款 Wi-Fi/Bluetooth 芯片。
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iPhone 17 Pro 机模,图/@SonnyDickson 6 ^8 U* `- S2 Y7 U8 Z5 H/ E
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- e, ], e4 `. l2 P) g2 Y7 K; d% S# t而在又一款自研芯片的背后,苹果正在打造一个更底层、更隐秘、更通用的芯片矩阵,目的可能只有一个:更深入底层,让产品和生态体验更好。这不仅是苹果的目标,也是华为、小米等消费电子巨头的共同目标。
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本月初举办的财报***会议上,苹果 CEO 库克再次强调:「Apple Silicon 是所有体验的核心。」这句话听上去熟悉,却也有些不同。这可能不只是说苹果的每一款设备,还包括每一种体验的基础,最终都要落在 Apple Silicon 这个自研芯片体系之内。: c; c& P' A" }8 n& ?* k* z& G: F
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% p+ A/ I! K) [6 t今天我们提起 Apple Silicon,大多数人首先想到的仍是 iPhone 里的 A 系列、Mac 里的 M 系列,但苹果的芯片自研版图,远不止如此。过去十多年间,苹果几乎在每一个产品类别上都尝试引入自研芯片,逐步将「芯片即体验」的理念融入整个硬件生态。
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( l6 v$ C7 A5 b& q, m三驾马车成型!苹果芯片帝国浮出水面
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$ k0 p0 x, v! \/ K2 g; {! ]目前来看,Apple Silicon 大体可以分为三大类:1 Z# P: B7 q: G% h
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- 主控 SoC 系列! `8 {2 X; g* l" d+ x
- 功能模块类芯片6 J& @+ \( L( T9 H/ j
- 基础能力芯片
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4 ^+ F" T* c( ^' Y4 L6 ^/ S苹果各个产品线的 SoC 可能是大家最不陌生的,包括用于 iPhone 的 A 系列、用于 Mac 和 iPad Pro 的 M 系列、用于 Apple Watch 的 S 系列、用于无线耳机的 H 系列(如 H1/H2)等。这些芯片承担着操作系统和主要应用的运行任务,是设备的大脑。
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图/苹果
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% N: j1 z9 \& }- w另一方面,功能模块类芯片则包括用于蓝牙和无线通信的 W 系列、用于 UWB 空间定位的 U 系列、用于 Face ID 等安全模块的 T 系列、用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1 等。这些芯片往往针对特定功能做定制化设计,不主导整机运算,但决定了关键体验的效率与稳定性。
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2 E8 z I9 z9 r" D; ^7 ?1 W7 d基础能力芯片则包括电源管理芯片(PMIC)、显示控制芯片、Wi-Fi/Bluetooth(无线通信)芯片和蜂窝基带芯片。它们不像 A/M 系列那样站在 C 位,但却构成设备连接世界、稳定运行的基础。, r @1 G% P# |+ x1 O& L
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到了今天,Mac 全线产品均已完成向 M 系列的切换——算力平台实现了「大一统」,苹果也借此完成了消费电子史上罕见的「全端设备 CPU 架构统一」。但 M 系列只是苹果芯片战略的中场哨。在实现了算力平台的统一之后,苹果开始把更多精力放在「边缘芯片」的自研上:
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也就是那些以往依赖第三方、对体验有高度影响、但并不承担主控任务的基础模块。
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比如用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1,专门处理摄像头、麦克风和 IMU 等感知数据,并即时传递给 M2 芯片进行进一步的处理,使 Vision Pro 的延迟压缩在 12 毫秒之内。它的任务是「接管输入」,为主 SoC 减负。
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8 E; a7 o' }) {: G% I; b8 n4 r% x当然,相比 R1 是基于 M 系列芯片,面向 Apple Vision Pro 专门定制,C1 还是更接近传统意义上的自研芯片,而且与更多用户的实际体验密不可分。作为首款苹果自研基带芯片,C1 首发于今年年初的 iPhone 16,尽管目前仅支持 Sub-6GHz,但已经初步展现出优于高通方案的功耗表现,是苹果摆脱基带依赖的关键一步。. d$ e" u H C6 |# q
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图/苹果 1 q) Q9 U* V( k# u5 ?
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C2 也已经在路上了,预计将在 2026 年出现在苹果产品,目前比较一致的判断是 iPhone 18 全系都将引入,并可能随后覆盖到 MacBook、iPad 产品线。而即将到来的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片「比邻星」,也将正式取代博通的老方案。尽管新款 Apple TV 4K 可能率先试水,但更大的舞台,无疑是今年秋季发布的 iPhone 17 系列。
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华为苹果小米殊途同归,芯片自研是必然1 l% ]) N8 |+ `! g0 t, Q6 M3 S/ v6 p
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0 j N8 L& M1 N耐人寻味的是,不管是基带还是蓝牙、Wi-Fi,共同的特点都是服务于设备与外部的「连接」能力,同时也是设备能耗控制的关键环节。相比过去算力的进步,这两个基础芯片实际更强调连接能力和能耗优点,也是因为下一代的智能体验,无论是空间计算、端侧 AI,还是跨设备协同,都离不开这两个基础能力。
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7 C6 b' I# I# }/ g8 B从横向上看,这些芯片也正在补齐苹果生态内部的「控制权拼图」。不再受制于博通(Wi-Fi)、高通(基带)等外部厂商,苹果才能把控系统底层的每一环,最大化用户体验的一致性和安全性。而从纵向看,Apple Silicon 或许不仅是一套硬件方案,更是一种产品哲学——从芯片出发,重新定义设备该如何工作,如何互动,如何更聪明地感知世界。- _# ?2 ^1 `; R R! x
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但苹果不是唯一在加速芯片自研的科技巨头。在它之外,华为和小米同样在构建自己的芯片棋盘,并逐步将芯片能力内嵌到产品体验的最底层。虽然三者的技术路径和动因各有不同,但芯片自研,正成为这些消费电子巨头的共同战略。
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从华为看,麒麟 SoC 一度是国产手机芯片的标杆。而在重重限制之下,华为坚持芯片自研,甚至是进一步扩大化,其芯片体系几乎覆盖整机所需的全部核心模块:从 SoC、基带,到 ISP、NPU、PMIC、电源管理芯片,甚至包括 AI 推理加速器、鸿鹄视频解码芯片、凌霄路由芯片等多线布局。0 [- t6 w) W9 H; f
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而小米则在澎湃 S1 的失利后变得更加务实,正如卢伟冰所言,明白了「芯片投资的复杂性和长期性」。 于是从 2021 年的澎湃 C1、P1、G1 到玄戒 T1,再到正式推出自研手机 SoC 玄戒 O1,小米选择了放低身段,用「农村包围城市」的方式从难度较小的模块芯片做起,积累经验、培养能力。
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事实上,自研芯片背后的逻辑一直很清晰:通过掌控核心的芯片实现产品差异化,并推动体验自优化循环。另一方面,苹果、华为和小米都有一个共同点:它们都是产品线极其丰富的公司,从手机、耳机、手表、平板、电视到车载、路由乃至 XR 设备,多条产品线意味着更多通用芯片模块的应用场景——一次自研,多点复用,提升整体投入产出比。
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而当芯片能力不断向下深入,它们带来的,不只是性能和功耗的提升,而是一个厂商对产品体验乃至生态构建的全面掌控力。在这个意义上,芯片自研是通向深度协同和系统最优的必经之路。: }+ b4 [' P4 c2 g6 o/ b% t* K9 ]
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回到苹果自身,无论是 C1 基带,还是「比邻星」,其影响力远不止于节省采购成本或提升性能参数那么简单。它们真正改变的是苹果对自身生态中「连接能力」的把控。
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* i( d0 g& V! a; c$ y过去,iPhone 依赖高通基带,AirPods 用博通的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片,哪怕苹果对产品体验设定了再高的标准,也难免受制于供应链。而一旦这些关键通信芯片掌握在自己手中,苹果就能对功耗、稳定性、兼容性乃至设备间的协同体验进行更全面的掌控。 [$ A6 T) Y9 n: h7 V$ J
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x* [1 M' e/ Y2 L" l$ V比如,在通话降噪、音频延迟、切换速度等方面,AirPods 与 iPhone 的体验一直领先行业;未来搭载统一通信芯片之后,这些优势或将进一步放大。再比如多设备无缝切换、AirDrop 速度优化、跨端音视频协同,都高度依赖连接效率,而这些正是苹果正在自研芯片中悄悄发力的地方。& I! k. e1 a, Q$ g. R- W
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: F9 h& [0 H$ l6 Z而从 Apple Watch 到 Vision Pro,从 iPhone 到未来的智能车载,苹果的每一块设备,最终都依赖连接能力来构建协同生态,而连接的掌控,正是苹果打造封闭而流畅体验的基础。问题也正因此而来:当苹果完成这块拼图之后,下一块拼图又会是什么?
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