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金手指表面工艺问题

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 楼主| 发表于 2025-8-7 09:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家,高速pcb金手指表面工艺,镀金30U,化金2U,是合理的吗?& S4 `+ ~) m5 I! i4 K
这个U是什么单位,是微米吗?谢谢8 {# m# a3 o0 x. E# C

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    开心
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    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2025-8-7 09:58 | 只看该作者
    本帖最后由 LX0105 于 2025-8-7 10:00 编辑
    2 W5 x5 |+ Z+ l: C1 L
    / X5 S1 p/ D3 N, B金 表面可以做到1-3 U"(mai);电镀金前镀镍的产品一般镀镍厚Ni=20~30U"(mai)常见镀层厚度(单位 _ 微英寸)uinch 如上所说是念mai(麦)。有些电镀厂的膜厚报告上用 u'' 来表示" f/ ~6 S9 c6 ]$ W" ~. s7 F

    点评

    感谢大佬回复,  详情 回复 发表于 2025-8-7 10:05

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2025-8-7 10:05 | 只看该作者
    LX0105 发表于 2025-8-7 09:58$ O3 C) O- Q/ |9 U
    金 表面可以做到1-3 U"(mai);电镀金前镀镍的产品一般镀镍厚Ni=20~30U"(mai)常见镀层厚度(单位 _ 微英寸) ...
    8 E3 f: r) f% I0 }/ w* s) S! z& B
    感谢大佬回复,4 O# l; F: [; N% Z) U' }
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