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楼主: radioes8
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[仿真讨论] 阻抗疑问

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16#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:46 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:048 I- {+ i: w" z. ~( _9 n

6 V* v7 i4 }. V( {; @: K# k
) ^. O# u' F+ a0 M8 k5 ?9 X  \怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。

- c: J4 D2 k  G/ L- b. j- [7 X2 t) r/ ]* A
我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?! ~& I' u. g* T3 h9 M3 N. i' m
/ p& t* a4 j5 r9 ~  ?& i

: I% O/ u( q6 M9 l; W' F5 h2 C

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17#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:47 | 只看该作者
上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15# g' H; B# D! [
一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。

6 v( e( z# S; ~* W; t* b
5 E, f% u6 Y. U& B+ Y5 C% T我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
! K7 T) @7 g- K# P6 @) T' j4 r7 b5 e* W% L

6 T. A. Q2 K1 n0 ~& v

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18#
 楼主| 发表于 2025-6-8 11:05 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06- J) M+ h: r" G
如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...

1 t  Y7 Y6 J; ^3 [6 R你的意思是说如果采用模型一的前提条件是:阻抗线两侧的线路距离阻抗线的距离要求足够大,大到忽略这个间距的影响,比如1mm以上。
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    19#
    发表于 2025-6-8 16:55 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52
    5 n, M7 \$ f; o0 |0 ^* a. y  {' K) [7 N$ S. W9 s
    ; A! w+ Q# a1 i- ^$ U& p& F
    我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?

    # x/ Z  X: U4 f9 O; i/ s6 S
    1 ]3 a& ?5 q, k8 l6 k那应该算第二种模型,临近有地线阻抗如果用第一种就不准确。8 Z! V  \* i3 G* G0 f

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