问问大家，铜皮到hole的最小间距是多少呀？

NIWO99 · 发表于 2025-5-27 19:26

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如题？先谢！

yangjinxing521 · 发表于 2025-5-28 08:29

8mil,最好问相应的板厂。

yamazakiryuji · 发表于 2025-5-28 09:03

fine pitch的BGA就考虑激光孔啦。不要去挑战工艺极限。

NIWO99 · 发表于 2025-5-28 09:10

不知道有没有人做过6MIL的？

NIWO99 · 发表于 2025-5-28 09:14

实际我是想做5MIL，这样我的电源铜皮就够粗了。

CherryChen2025 · 发表于 2025-5-29 16:34

要看厂家的工艺能力，有些可以做到4MIL

Dc2024101522a · 发表于 2025-6-3 16:11

好一点的板厂都能做到5mil，4mil是侵蚀工艺的极限了，再小就要新工艺了

NIWO99 · 发表于 2025-6-17 21:32

Dc2024101522a 发表于 2025-6-3 16:113 e( U% _8 W( r( R v* G
好一点的板厂都能做到5mil，4mil是侵蚀工艺的极限了，再小就要新工艺了

好的，谢谢回复，我目前就是5MIL的。

gumeng · 发表于 2025-8-5 11:44

差不多的板厂可以做到7mil最小，可以量产

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