Xpedition Layout 2409， 在BGA 扇出的过孔 底面放置其它元件焊盘被禁止。如何破解？

SeanZH

xpedition Layout 2409， 顶面和底面 同一位置相同网络的两个焊盘，可以通过盘中孔直接相连。但 BGA扇出的过孔，却不能如此操作。底面元件的焊盘必须通过 trace 连接到过孔。
* l- H; |- S& \' l求助大佬指点。感谢！
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hardy

底面元件的焊盘连接的过孔是在焊盘上？最好上图

hyjan

背面焊盘：出盘方式设置允许盘中孔