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掌握这些,帮你搞定PCBA焊接阻焊膜不良

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2025-5-9 14:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽,并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料,液态和干膜。在PCBA加工和SMT贴片加工中阻焊油墨都是非常重要的,它的主要作用是保护电路板,防止导体沾锡、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因为不合格的接触方式引起的断路等,并且是保证PCBA板能在恶劣环境中正常使用的原因之一。下面由芜湖smt贴片加工厂_安徽英特丽简单介绍PCBA包工包料加工中的阻焊膜设计不良有哪些?一起看下去吧。1 m' u/ y/ G  H" z$ t$ P# P: ]
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    PCBA阻焊膜常见的不良原因如下:6 v2 m' g9 N7 J1 s5 H

    : I$ G* E& M; [$ v1、焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。! F/ _# T: N2 @* j
    , O1 E  Z+ `( {  t. `
    2、焊盘与焊盘之间的阻焊设计,阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路,焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式,焊接时焊盘之间不会短路。0 E' I. X, e7 l$ D9 T5 k
    - e/ \% h7 {/ v6 {3 h1 G
    3、元器件阻焊图形尺寸不当,过大的阻焊图形设计,相互会“遮蔽”而导致无阻焊,使元器件间距过小。
    * u, G5 P0 I9 v5 b" Y, ]- ]  W+ f# V, [6 z( W8 ~+ e. P8 H/ |9 Z/ g
    4、元器件下有过孔未做阻焊膜,元器件下没有阻焊的过孔,过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性,也可能会造成元器件短路等缺陷。
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