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1. 软件版本：allegro17.2 , [& p1 R: D+ q. ~8 J) x9 A
2. 层数：6层: `! u' N; a' }; ^ g& t" q& P
3. 主要芯片：全志科技T507+DDR3+AXP853T
* y1 Z% ~6 h D4. pcb尺寸：37x58mm5. 特殊工艺：板四周为金属化半孔设计（核心板单面布局）
) N3 s6 {* p. a4 G3 P" u作品截图如下：
6 @+ M( [5 S+ A, D: R
# i1 b6 b9 O' R7 x, @TOP布局：
1 H% Q7 i* [) iTOP布线：" n3 l6 e% N' _2 V! H
Bottom布线：
& N* s5 ], Y1 ~3 V+ t% e% ~内层布线：9 e& r/ R& Q/ ]* Q. V, c. y
叠层设计：9 X, l4 p% x7 C& ?
5.: o. ?4 w( {" w4 A; D: U
" n) M9 s( j* ~% x: P6 }, t0 X) z! H7 Z0 e- I$ w! K
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发表于 2025-4-28 15:53
发表于 2025-4-29 16:33
