全志科技T507芯片核心板PCB设计

melody55555

1. 软件版本：allegro17.2
( [! s, Y- C  ]5 f. c2. 层数：6层
2 J8 K" B, w- o$ x3. 主要芯片：全志科技T507+DDR3+AXP853T
4. pcb尺寸：37x58mm5. 特殊工艺：板四周为金属化半孔设计（核心板单面布局）
作品截图如下：

TOP布局：
+ `1 V( t' w/ n% N3 @+ {TOP布线：
+ P' O, Q0 b7 }+ ~Bottom布线：
内层布线：
叠层设计：
( ?* x- ]( {9 L8 D5.

* ~/ n( T! c. r. k! }, X
) L  ~' A8 z2 P( a* \' x( R! {" p; J0 d7 x

Heaven_1

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Allen1211

666666666666666666666666666666666

zuowei8

wen11902

画的真好看（幻视）

zuowei8

zuowei8

:D:D:D:D:D

centem2015

没看到东西

olina813

6 v& \* e3 I2 w0 ~8 j) J没看到东西

clp783

设计的很好，值得学习