PCBA焊接类型有哪些？如何改善PCBA焊接气孔问题

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在PCBA(印刷电路板组装)加工过程中，焊接是一个关键的步骤。焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，下面由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家总结PCBA线路板焊接的类型及焊点气孔相关问题，一起看下去吧。

一、PCBA焊接类型有哪些
( y; ^& O! U/ s; U+ T6 W5 v: ~1、回流焊接
4 ?7 [% o2 V8 \+ q; B首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接，在完成SMT贴装之后，会将PCB板过回流焊，完成贴片的焊接。
! O# C) Y4 y% R( \, j# K2、波峰焊接
2 k% N5 F0 Q) x" }" w& W$ Q- P回流焊是对贴片元器件的焊接，对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件，然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。
$ J: d" ^' h/ b! Z3、浸锡焊
对于一些大型元器件，或者其他因素的影响，不能过波峰焊，就常采用锡炉来进行焊接，锡炉焊接简单，方便。
' S7 r: |7 p6 g" \4、手工焊接
6 x/ d+ `, O( [6 B手工焊接是指员工使用电烙铁进行焊接，一般在PCBA加工厂都需要手工焊接人员。
PCBA由多道工序组成，只有通过不同的PCBA焊接类型，才能将一块完整PCBA板生产出来。
5、PCBA焊接气孔的产生
" g! ~/ p& C. `, S7 i# \PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。

二、如何改善PCBA焊接气孔问题
! f4 M2 P1 V8 K# F1 r6 c' C$ q1、烘烤
对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。
2、锡膏的管控
锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、车间湿度管控
4 w' `; c3 s9 b& @有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、设置合理的炉温曲线
一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
' X8 X: r) V$ A, ^! s5 R' Z3 h" j5、助焊剂喷涂
$ N7 G& j; F2 j; W* y* x" l在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
6、优化炉温曲线
8 ~6 B- a% i+ q预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多，可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷雾大小）、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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回流焊接是最常见的