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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！
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背板小结 ( v/ h7 S( Q3 g
背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平
2 r9 k- O% J3 a6 H- b9 h( T面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点
0 R( m' t9 F2 X* n6 l( q9 x0 y1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需
) _) `) j# D, z! ]7 j$ R- z要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般
; y3 g4 s$ @" _5 h0 P都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列
0 V, H! s7 h1 N0 [) Y2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。 2 w6 z) F% b" \$ P% @0 [# Z7 B" Z
3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）. ) E) C9 B- j6 u1 \
4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
% b. M) v, y" Z9 w5 H接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。 % n* J1 l; h) A1 k
5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平1 D' R/ Y9 m2 W
面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。 * P8 A6 a0 ^3 [& [
6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量1 t; X) y$ f8 `) y0 b5 G; e
更好。 / a/ K- @# w E8 {) v9 N9 L# i
7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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支持！
反对！
你可以直接贴出来，哈哈
