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7 y: [! [, V. G( i, D将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法:* Z3 a/ G, W7 c# a" s$ P
; A1 P: @6 o4 V1 f; o: I1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。
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具体操作见altium公司主页的Allegro importer流程:http://www.altium.com/products/altium-designer/features/summer08.cfm#; I* @4 R5 A( @$ z5 A
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PS:AD summer 08以下版本不支持导入allegro的brd文件,但是支持导入orcad layout的max文件;但同为cadence的产品,不能导入allegro layout的brd文件。
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2。对于低版本的中Altium Designer,Allegro PCB(brd文件)需要通过其他一些途径实现,以Altium Designer 6.6为例介绍将Allegro的brd板子导入AD中。5 V% W! t1 w7 g: c% R) B9 V
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基本思想是用CAM文件,具体步骤:( G0 a) Q) q% ~7 ~0 s$ v2 w: F% F7 Y
' M( g" v f- u5 c. U( C6 S0 {1、从Allegro PCB Editor中导出Gerber文件和IPC网表文件(不要IPC网表也可以,不过那样导入的PCB网络名是AD随机命名的)。也可以导出ODB++文件(可能还是需要IPC网表),我觉得这个比Gerber方便。Allegro需要安装第三方软件才能输出ODB++,这个在导出时会提示下载的(软件是free的)。
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3 d% U9 h- {1 o9 h* u2、在AD中新建一个CAM文件。9 G- y% C5 O2 I* b! A
2 i# l, K; R: X/ d1 p- [8 H2 Q8 Z3、通过AD的File/Import导入Allegro输出的Gerber/ODB++,(可选)通过File/Import/Net List导入IPC网表。3 l; y* k% q4 S. _5 v
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4、使用Tool/Netlist/Extract提取导入的Gerber/ODB++的网络(将相连的Track视为同一网络,网络名随机生成)。/ T4 k: [$ C7 S: I/ c3 r; J
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5、(可选)通过File Import/NetList导入IPC网表。如果3中已导入,忽略本步。
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1 j6 s/ ~4 z. X6 k6、通过Tool/NetList/Campare将Extrat的网表和IPC网表进行比较,从而将网络(大部分)命名为Allegro中原来的网络名。7 |- h9 T3 m. v/ k9 e) @9 Q% s. {
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7、通过File/Export/Export to PCB,将CAM文件导出到PCB。至此基本完成了导入功能,但是所有的元件已经分解成了Pad,overlay上的Designator也已经不再是Text型。
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8、元件的“恢复”:选中一个元件的所有primitive,将其作为一个Union,然后使用准备好的封装进行替换。这个可能比较费时了:-)其实也可以不准备封装,直接选中一个元件的所有primitive,复制到PCB library的新建空元件中,就制成了一个和原来一样的封装了。3 l9 ^ ` i) V5 Y6 `
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9、也可以这样恢复元件:建一个不包括任务元素的PCB封装,放置到要恢复的元件附近,然后将元件的primitive加入到这个元件中(右键菜单中找)。. ^1 L9 z3 \6 c6 v4 V& T& o! f! `* o& e
1 U- L0 s2 v# j0 O5 P总结:通过1-7步可以完成在Altium Designer中打开Allegro的brd文件,也可以用来提取Allegro的封装,通过手动元件恢复,可以重建原brd文件。# b# A9 @% ^) M- F4 T
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P.S.:也可以通过从Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB来,但是需要自己重新命名AD中对应的封装或重新导入封装。' _' Q2 P# Y0 l
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. m6 F+ O8 e1 Z1 p- J9 ^; l: K如何快速积累PCB设计经验?
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& d( X C# U; t3 g P' |) o1 e) U/ c1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理8 k$ M8 n4 U1 z1 l- h/ {
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2.向高手学,而不是老手学。高手和老手不是一个概念,高手通常是有扎实的基础理论,在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者,重复工作的经验之家。
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( {/ X' [5 P& o( C* r3.仔细分析学到的经验做法,对错与否,经验的设计适用范围等。- d7 e* q. r" C5 ?' V' v' v
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4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题,但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验,缩短开发周期。0 \1 t- B6 V B' V' }6 t
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5.后期测试,对比仿真结果,哪些问题或者设计目标达到了预期的结果,哪些没达到预期的结果。为什么?涉及到的其他缺陷没考虑到,分析深层次的原因,及时总结记录。9 t Q3 |" R+ z9 m& N
% s3 y. h) ^- {! V1 a8 G6.下一次设计把积累的经验用上,重复这一过程,再测试,验证以前的问题是否解决,还有什么没解决的足够好,为什么?分析再积累,做到每板均有提高!! T+ m: {6 v( L
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硬件设计流程
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& U( w) g, h' Z4 q4 r原理图逻辑功能设计,生成netlist
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PCB板数据库准备板框,层叠,电源及地布局! u" d* Q# X% m- g- Y" c
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; U( y) M5 U. X( z9 zcheck DRC,导入netlist
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关键器件预布局* A6 |" j# t/ s* w
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布线前仿真,解空间分析,约束设计,SI,PI仿真,设计调整. \6 [! C1 H ?. o
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% L, z; c- V, i. f约束驱动空间布局,手工布局" [8 ^- }5 ~ k% c
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约束驱动布线,自动布线,手工拉线,可能需要调整层叠设计
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; ~! _4 l8 U. P& z4 Y8 Y H布线后仿真7 ]7 x7 t: ^3 ~$ d/ ^
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修改设计,布线后验证
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6 u4 u U, v& ?- C& k7 S设计输出,PCB板加工: B6 L" k& n. }
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% r6 h0 [- C, }* B& S焊接,PCB功能调试,电磁及产品性能测试
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思考:
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1)是否每个芯片电源管脚周围加0.1uf电容去耦?
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1 }- }& d3 L+ m& ]+ |低速电路适用(保证电源完整性)! h4 G l. W d' @
/ z- H9 U1 ~0 kPS:电容去耦的原理?去耦电容的值多大,什么类型的电容合适?放几个合适?
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* b, W$ o% B2 `- {2 p高速电路则需慎重考虑:或者由于信号上升快,去耦电容设计不对,容易引起系统不稳定(重启或死机)
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2)33欧电阻端接方法* `/ j6 ]( a0 b
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涉及到信号的完整性,这里需要考虑电路本身是否存在信号反射,噪声(反射量)多大?
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33欧电阻只是端接电阻的典型参考设计值,其大小与阻抗(线宽,板层叠结构,板材即介电常数)有关。所以端接电阻可能是22欧或者47欧。另外还要考虑端接电阻摆放的位置是中间段,起始端还是末端。
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