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7 y: [! [, V. G( i, D将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法：* Z3 a/ G, W7 c# a" s$ P
; A1 P: @6 o4 V1 f; o: I1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。
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具体操作见altium公司主页的Allegro importer流程：http://www.altium.com/products/altium-designer/features/summer08.cfm#; I* @4 R5 A( @$ z5 A
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PS:AD summer 08以下版本不支持导入allegro的brd文件，但是支持导入orcad layout的max文件；但同为cadence的产品，不能导入allegro layout的brd文件。
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2。对于低版本的中Altium Designer，Allegro PCB（brd文件）需要通过其他一些途径实现，以Altium Designer 6.6为例介绍将Allegro的brd板子导入AD中。5 V% W! t1 w7 g: c% R) B9 V
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基本思想是用CAM文件，具体步骤：( G0 a) Q) q% ~7 ~0 s$ v2 w: F% F7 Y
' M( g" v f- u5 c. U( C6 S0 {1、从Allegro PCB Editor中导出Gerber文件和IPC网表文件（不要IPC网表也可以，不过那样导入的PCB网络名是AD随机命名的）。也可以导出ODB++文件（可能还是需要IPC网表），我觉得这个比Gerber方便。Allegro需要安装第三方软件才能输出ODB++，这个在导出时会提示下载的（软件是free的）。
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3 d% U9 h- {1 o9 h* u2、在AD中新建一个CAM文件。9 G- y% C5 O2 I* b! A
2 i# l, K; R: X/ d1 p- [8 H2 Q8 Z3、通过AD的File/Import导入Allegro输出的Gerber/ODB++，（可选）通过File/Import/Net List导入IPC网表。3 l; y* k% q4 S. _5 v
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4、使用Tool/Netlist/Extract提取导入的Gerber/ODB++的网络（将相连的Track视为同一网络，网络名随机生成）。/ T4 k: [$ C7 S: I/ c3 r; J
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5、（可选）通过File Import/NetList导入IPC网表。如果3中已导入，忽略本步。
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1 j6 s/ ~4 z. X6 k6、通过Tool/NetList/Campare将Extrat的网表和IPC网表进行比较，从而将网络（大部分）命名为Allegro中原来的网络名。7 |- h9 T3 m. v/ k9 e) @9 Q% s. {
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7、通过File/Export/Export to PCB，将CAM文件导出到PCB。至此基本完成了导入功能，但是所有的元件已经分解成了Pad，overlay上的Designator也已经不再是Text型。
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8、元件的“恢复”：选中一个元件的所有primitive，将其作为一个Union，然后使用准备好的封装进行替换。这个可能比较费时了:-)其实也可以不准备封装，直接选中一个元件的所有primitive，复制到PCB library的新建空元件中，就制成了一个和原来一样的封装了。3 l9 ^ ` i) V5 Y6 `
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9、也可以这样恢复元件：建一个不包括任务元素的PCB封装，放置到要恢复的元件附近，然后将元件的primitive加入到这个元件中（右键菜单中找）。. ^1 L9 z3 \6 c6 v4 V& T& o! f! `* o& e
1 U- L0 s2 v# j0 O5 P总结：通过1-7步可以完成在Altium Designer中打开Allegro的brd文件，也可以用来提取Allegro的封装，通过手动元件恢复，可以重建原brd文件。# b# A9 @% ^) M- F4 T
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P.S.：也可以通过从Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB来，但是需要自己重新命名AD中对应的封装或重新导入封装。' _' Q2 P# Y0 l
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. m6 F+ O8 e1 Z1 p- J9 ^; l: K如何快速积累PCB设计经验？
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& d( X C# U; t3 g P' |) o1 e) U/ c1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理8 k$ M8 n4 U1 z1 l- h/ {
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2.向高手学，而不是老手学。高手和老手不是一个概念，高手通常是有扎实的基础理论，在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者，重复工作的经验之家。
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( {/ X' [5 P& o( C* r3.仔细分析学到的经验做法，对错与否，经验的设计适用范围等。- d7 e* q. r" C5 ?' V' v' v
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4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验，缩短开发周期。0 \1 t- B6 V B' V' }6 t
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5.后期测试，对比仿真结果，哪些问题或者设计目标达到了预期的结果，哪些没达到预期的结果。为什么？涉及到的其他缺陷没考虑到，分析深层次的原因，及时总结记录。9 t Q3 |" R+ z9 m& N
% s3 y. h) ^- {! V1 a8 G6.下一次设计把积累的经验用上，重复这一过程，再测试，验证以前的问题是否解决，还有什么没解决的足够好，为什么？分析再积累，做到每板均有提高！! T+ m: {6 v( L
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硬件设计流程
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& U( w) g, h' Z4 q4 r原理图逻辑功能设计，生成netlist
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& M8 R1 o$ r1 N- E ↓$ u5 @# I, b8 t0 S5 I
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PCB板数据库准备板框，层叠，电源及地布局! u" d* Q# X% m- g- Y" c
) f0 s/ V& }8 w2 R i ↓7 J. B1 W# C% S3 o- l2 o
; U( y) M5 U. X( z9 zcheck DRC,导入netlist
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关键器件预布局* A6 |" j# t/ s* w
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布线前仿真，解空间分析，约束设计，SI，PI仿真，设计调整. \6 [! C1 H ?. o
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% L, z; c- V, i. f约束驱动空间布局，手工布局" [8 ^- }5 ~ k% c
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约束驱动布线，自动布线，手工拉线，可能需要调整层叠设计
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; ~! _4 l8 U. P& z4 Y8 Y H布线后仿真7 ]7 x7 t: ^3 ~$ d/ ^
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修改设计，布线后验证
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6 u4 u U, v& ?- C& k7 S设计输出，PCB板加工: B6 L" k& n. }
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% r6 h0 [- C, }* B& S焊接，PCB功能调试，电磁及产品性能测试
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思考：
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1）是否每个芯片电源管脚周围加0.1uf电容去耦？
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1 }- }& d3 L+ m& ]+ |低速电路适用（保证电源完整性）! h4 G l. W d' @
/ z- H9 U1 ~0 kPS：电容去耦的原理？去耦电容的值多大，什么类型的电容合适？放几个合适？
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* b, W$ o% B2 `- {2 p高速电路则需慎重考虑：或者由于信号上升快，去耦电容设计不对，容易引起系统不稳定（重启或死机）
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2）33欧电阻端接方法* `/ j6 ]( a0 b
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涉及到信号的完整性，这里需要考虑电路本身是否存在信号反射，噪声（反射量）多大？
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33欧电阻只是端接电阻的典型参考设计值，其大小与阻抗（线宽，板层叠结构，板材即介电常数）有关。所以端接电阻可能是22欧或者47欧。另外还要考虑端接电阻摆放的位置是中间段，起始端还是末端。
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发表于 2012-10-20 08:36
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发表于 2012-10-20 12:31
