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将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法：
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1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。8 K. P& m. r. p9 }
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具体操作见altium公司主页的Allegro importer流程：http://www.altium.com/products/altium-designer/features/summer08.cfm#6 ~6 g# |* D5 e) c, x) I
, D% b7 |4 ^/ A, @0 T" R2 v( B" \1 mPS:AD summer 08以下版本不支持导入allegro的brd文件，但是支持导入orcad layout的max文件；但同为cadence的产品，不能导入allegro layout的brd文件。
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2。对于低版本的中Altium Designer，Allegro PCB（brd文件）需要通过其他一些途径实现，以Altium Designer 6.6为例介绍将Allegro的brd板子导入AD中。
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基本思想是用CAM文件，具体步骤：2 Q4 {( G: f' h+ X* }
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1、从Allegro PCB Editor中导出Gerber文件和IPC网表文件（不要IPC网表也可以，不过那样导入的PCB网络名是AD随机命名的）。也可以导出ODB++文件（可能还是需要IPC网表），我觉得这个比Gerber方便。Allegro需要安装第三方软件才能输出ODB++，这个在导出时会提示下载的（软件是free的）。3 j" v- ], o( h
O1 w$ i- E" X% N2、在AD中新建一个CAM文件。
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3、通过AD的File/Import导入Allegro输出的Gerber/ODB++，（可选）通过File/Import/Net List导入IPC网表。: ?# s' @; t% E* ? d5 a, J! t! A
8 `8 h' i% F) [ @4、使用Tool/Netlist/Extract提取导入的Gerber/ODB++的网络（将相连的Track视为同一网络，网络名随机生成）。2 b) ?+ ^1 p* f1 q
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5、（可选）通过File Import/NetList导入IPC网表。如果3中已导入，忽略本步。8 o2 h' E! g* H
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6、通过Tool/NetList/Campare将Extrat的网表和IPC网表进行比较，从而将网络（大部分）命名为Allegro中原来的网络名。
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% _: t% G2 p2 T. x$ [* R! F7、通过File/Export/Export to PCB，将CAM文件导出到PCB。至此基本完成了导入功能，但是所有的元件已经分解成了Pad，overlay上的Designator也已经不再是Text型。
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8、元件的“恢复”：选中一个元件的所有primitive，将其作为一个Union，然后使用准备好的封装进行替换。这个可能比较费时了:-)其实也可以不准备封装，直接选中一个元件的所有primitive，复制到PCB library的新建空元件中，就制成了一个和原来一样的封装了。3 ?9 k' Q9 T' w
' @3 o% c" a9 U' e+ {1 m& d9、也可以这样恢复元件：建一个不包括任务元素的PCB封装，放置到要恢复的元件附近，然后将元件的primitive加入到这个元件中（右键菜单中找）。
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3 d: j3 u+ g2 B; t总结：通过1-7步可以完成在Altium Designer中打开Allegro的brd文件，也可以用来提取Allegro的封装，通过手动元件恢复，可以重建原brd文件。: |: ]7 `( ^, E9 i t' L. \$ ]
7 r7 u( r1 K; e& s) {P.S.：也可以通过从Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB来，但是需要自己重新命名AD中对应的封装或重新导入封装。
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) S7 P! ~9 u7 ]! e5 d7 E0 Z. I+ i如何快速积累PCB设计经验？9 w# ]5 b& h0 Q* I1 F" h6 e
) m# f% c5 Y. B' ?1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理
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" K4 M$ }! Y, N6 k4 k( w6 b2.向高手学，而不是老手学。高手和老手不是一个概念，高手通常是有扎实的基础理论，在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者，重复工作的经验之家。, u' z/ \0 s- m$ M+ _6 U
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3.仔细分析学到的经验做法，对错与否，经验的设计适用范围等。
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4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验，缩短开发周期。
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5.后期测试，对比仿真结果，哪些问题或者设计目标达到了预期的结果，哪些没达到预期的结果。为什么？涉及到的其他缺陷没考虑到，分析深层次的原因，及时总结记录。3 x* [7 r5 o" G) ~5 W. _
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6.下一次设计把积累的经验用上，重复这一过程，再测试，验证以前的问题是否解决，还有什么没解决的足够好，为什么？分析再积累，做到每板均有提高！# {* d1 }+ h& j0 _! C
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- Y. x: `" L- N) d5 O( Y硬件设计流程
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原理图逻辑功能设计，生成netlist5 P0 C1 t$ T& o
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# Y4 l0 _4 Y5 q* OPCB板数据库准备板框，层叠，电源及地布局
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$ ~$ Y B# o3 _/ I+ O9 r+ N
- Y/ W) | u0 [' d3 Z/ D$ k! \check DRC,导入netlist
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2 w( A# Y8 q9 n ↓
7 U7 \9 L! m6 K
- {, ] l! x6 a8 X/ Q/ s7 p) e+ D关键器件预布局5 c( U7 k n9 T0 e
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布线前仿真，解空间分析，约束设计，SI，PI仿真，设计调整
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约束驱动空间布局，手工布局 X. z4 p/ y/ N3 l$ L
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; ~2 J& _7 O: q' Q; C* Z1 r" N( @约束驱动布线，自动布线，手工拉线，可能需要调整层叠设计
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布线后仿真2 o- E4 Z4 Z- v4 D5 c$ U
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修改设计，布线后验证5 P2 ]: y& @ ]: M2 L$ d
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+ y, ?- y, x7 u/ Q& z) ]/ I4 H设计输出，PCB板加工
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8 w* @- |2 {% T5 o2 K0 \5 z焊接，PCB功能调试，电磁及产品性能测试
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思考：
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1）是否每个芯片电源管脚周围加0.1uf电容去耦？$ T5 Z% S( D T% I) e+ y; O% a0 \
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低速电路适用（保证电源完整性）
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2 w2 J0 X$ p0 x0 jPS：电容去耦的原理？去耦电容的值多大，什么类型的电容合适？放几个合适？
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高速电路则需慎重考虑：或者由于信号上升快，去耦电容设计不对，容易引起系统不稳定（重启或死机）0 n% E$ }* B9 z
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2）33欧电阻端接方法0 F& V; U2 ^2 k3 T+ {2 |: H. d
/ O" U( l" M8 F, @涉及到信号的完整性，这里需要考虑电路本身是否存在信号反射，噪声（反射量）多大？# T, Z7 R* _5 ~3 P& _
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33欧电阻只是端接电阻的典型参考设计值，其大小与阻抗（线宽，板层叠结构，板材即介电常数）有关。所以端接电阻可能是22欧或者47欧。另外还要考虑端接电阻摆放的位置是中间段，起始端还是末端。4 U- {2 t' C# I4 w9 Z
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发表于 2012-10-20 08:36
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发表于 2012-10-20 12:31
