散热孔跟芯片的位置

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麻烦大家看一下这个LDO的散热孔行不行

canghaimurong

1、一般情况下，散热孔打在散热焊盘上，散热焊盘开窗，易散热，看不到你是否开窗，不好判断。
2、 散热孔，太大，太多，易流锡，散热焊盘，太大，散热太快，造成焊接不良。
目前就想起这两点，不知道说的对不对。

canghaimurong

2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

jacklee_47pn

左邊LDO尚可，右邊LDO同皮太少了(那個最大的PAD)。

yuer992

1、散热最好还是把铜皮开窗
$ n4 S; F) `; Q8 T1 c2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
5 P* \* H: T3 \9 x1 x: ^! y  m3、计算过载流能力没，你LDO进线和出线的铜皮看似很大，但有效尺寸很有限
8 x9 ]: ^5 _; ^# _4、Via这么大孔径和密度的话，会有各种反射存在，电源纹波会比严重，看你后端滤波处理、器件对纹波的处理和耐受能力有多强了

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canghaimurong 发表于 2012-10-12 10:23
2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

& c4 ^1 j2 z' y, x怎么样散热路径才好？

那是否要向下在铺垫铜皮呢？
& W  s- |, R) T% O还请指教

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yuer992 发表于 2012-10-12 14:50
% v- V. N& N( r' P* h1 X1、散热最好还是把铜皮开窗
6 H4 E6 Q5 |9 |* Q6 \2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
3、计算过载流能力没，你LDO进线和 ...

% i; b/ R: ~8 Z" B我用的是焊盘不是过孔，不知道这样行不行
9 O3 c7 _0 n+ T$ h8 \焊盘是0.8的1.2是不是太大了点？

canghaimurong

焊盘和过孔不是一样道理吗？
你的过孔太多， 实际上散热铜皮主要靠表层散热，你这种密度的过孔实际上，表层路径很窄。
1 H# Q* Z/ v$ Z% M0 }/ W) q' \另外， 2-4脚铜皮最好在器件下面积尽量大面积铺铜，实际情况是，2-4叫只有很窄的路径，你还加了孔， 尽量在2、4脚间把铜皮做宽做宽，

canghaimurong

另外你电源入口、出口， 有多大电流啊，居然这么夸张，如果是为了通流量 我觉得没必要这么多，如果为了散热， 最好把GND铜皮铺大，铜皮不要有瓶颈

xin_515

添加过孔是为了通流，散热主要是通过铜皮。通孔不必这么多，增加铜皮可有效散热。

qiangqssong

学习下!!

逯宪法

把铜皮铺大，让铜皮也开全部窗，不过这样的话安全效果估计会差一些。