|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
焊盘的基本概念及其有关的行业标准。
; B$ b( n+ }" i7 x1 b
( o- I4 I( Y9 C- F. d& x. E焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。
2 j; U+ G; e$ N d+ R
1 w) ]: \( h, O" o% `2 k3 c% s如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
9 k. M* a1 o _ r" u) S
$ e; h o' X7 [; I8 m- D2 Q有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。) Q! V7 e' y2 k% l3 t( i. O
. ^( W; r0 D- x1 y' a
元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。& t4 |/ i) m1 C" _# [+ ~9 l
; `$ G k. q+ I2 ^: i1 U- }JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。$ ~' w/ v& {$ N3 H% {+ w3 v/ h/ Z
封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。; w+ T( _6 L' j Y- W) ?* P
封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。
( d) C; e8 o' Z* M& t5 @, F) e端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。( d, j! V3 _. D$ w' Q' C
封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。
- G, k. ^% j$ w' p' { O引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。
8 K# o' S4 F b4 y" ~( m端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。
. |4 f1 r* e/ i$ s, t) D
: i: T2 B7 f' |/ k2 ^" m q* ~% j; q表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：
3 A+ g1 u/ f7 h# W$ P* \* D$ g· E 扩大间距(>1.27 mm)
: T) S9 s5 S6 C) N8 ~2 A' u6 {· F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP元件
) `" c2 l8 \; ~3 T/ k· S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。 # r; z! [! s+ |
· T 薄型(1.0 mm身体厚度)
" l t5 G: U7 l; r, a) z( e 表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：
7 [0 `8 M; T5 K, ^- R9 Y# s/ q% J* d· Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。 - C* v( l& v. c5 P8 y+ }+ [$ V
· Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。" S. X+ Z2 B, v X; F
表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：6 d$ H* `6 j6 S: M5 L8 L5 s6 Z# G
· CC 芯片载体(chip carrier)封装结构
9 W3 p9 k( m# S0 P8 w· FP 平封(flat pack)封装结构
, j6 m6 n4 S, r' J· GA 栅格阵列(grid array)封装结构 # v& [ I: z2 Y
· SO 小外形(small outline)封装结构& u! _( X4 ?" S) |& A
表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：4 ^2 h4 [& {( |- n* g! x/ I
· B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
' p2 n8 H' Y+ j4 K% ]· F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
0 E; s) E: u' Q# V7 M· G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
" R5 @9 l% x" s4 Y$ C2 Q9 }· J 一种“J”形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
9 N' j$ y' x3 E( V; a3 S6 c3 j· N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式
/ H6 g% Z1 N* I2 ~' a$ F0 T· S 一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
) x) L: c, f8 @+ ~, |' ^7 @
& }0 X. A/ Q! e' L. G, @1 l例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。
& d: L A% k3 I `* q, D ( n4 L: }: w. A9 A
( U# C9 N) k- H9 k# I9 t- b对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。) T6 @( T- [$ O% B' u- u3 c \" i
( o: O/ B/ s' B7 [' t4 v" X
9 j5 o2 m) J! b- I在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：
8 A0 R/ I( g P第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。
) w+ z" A- I: X' g3 H第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。* Z9 d o$ {$ o: B" u6 X) l) V
第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。
4 {. D+ y, E0 r: ~# w+ f v+ n( ]- |第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。 |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-7-20 12:57
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2011-4-27 17:47