smt贴片与dip插件生产步骤介绍

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smt贴片和DIP插件加工作为PCBA加工中重要的两大加工方式，严格管控它们的品质才能保障产品的品质，下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家介绍一下关于smt贴片和dip插件加工的流程。

一、SMT贴片生产流程步骤：
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1、先进行电路设计，并制作PCB板；

" P$ h1 l2 A- |2、准备贴装使用的元件和贴装设备；

3 _# A$ z1 R% [' q$ ~7 {9 x5 [3、在pcb电路板上用门的膏料印刷设备涂覆焊膏；
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" L" V. A. d( o, b4、使用贴片机将元件从元件供料器上取出，并精确地贴装到焊膏上；

5、把贴装完成后的元件焊接到电路板上；

8 X" M9 |7 t; V! q: K6、使用自动光学检测设备来检查元件的位置和质量；
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; R! U" i. ~+ `/ f4 D+ ]  S7、清洗电路板去除残留的焊膏或污垢；

8、对已经贴装和焊接完成的PCB进行功能测试，确保能够正常工作。
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* H- l' _% o0 @1 G+ E二、DIP插件生产流程步骤：

1、对元器件进行预加工；
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2、将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置；
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3、将插件好的电路板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节；

5 n# r( Q- i* F' |2 P# k* a4 j" |4、对焊接完成的PCBA板进行切（剪）脚，以达到合适的尺寸；
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5 `* F( L; A; d3 N. t) U. q4 M) _5、对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修；

6、对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗；
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, l8 i8 \6 O. J3 D5 m7、元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
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; a! G7 P) N/ D, I浅谈SMT有哪些组装方式及其特点

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( |* H( D/ C9 W  在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
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- j- i6 H& B5 X& I: y! v/ h一、SMT单面混合组装方式
2 s3 ]( y( L) Y& n$ C; O& n/ v  第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
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（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

( }; l) {8 U. b. _& v/ I+ u（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
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二、SMT双面混合组装方式
" r2 J3 b: R: f6 u  e$ |8 {  第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
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（1）SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。

（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。

  这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
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  SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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DIP插件生产流程需要严格的质量控制和精细的操作，确保每个环节都符合标准，才能生产出高质量的电子产品。