smt贴片与dip插件生产步骤介绍

ait2022888

smt贴片和DIP插件加工作为PCBA加工中重要的两大加工方式，严格管控它们的品质才能保障产品的品质，下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家介绍一下关于smt贴片和dip插件加工的流程。

0 J% {+ H5 ^, X6 m" e一、SMT贴片生产流程步骤：
4 Y: p+ H+ }( {" e! _0 h2 p
$ H/ P0 K) p/ [6 K- K+ Z; t1、先进行电路设计，并制作PCB板；
3 R# O& c- |+ ?
2、准备贴装使用的元件和贴装设备；
" l. k2 o& F1 g% }# d& G
: I6 |# P' o+ J$ t) D! L" k) |: C3、在pcb电路板上用门的膏料印刷设备涂覆焊膏；
/ i! b# r2 ?, E
1 S8 `; Z* O" Q$ e$ I& s4、使用贴片机将元件从元件供料器上取出，并精确地贴装到焊膏上；
3 ~0 B6 i+ v: ?6 C( X
5、把贴装完成后的元件焊接到电路板上；

6、使用自动光学检测设备来检查元件的位置和质量；

' t; C# i1 G7 q% c7、清洗电路板去除残留的焊膏或污垢；

" {2 k5 t, V  j6 B% _8、对已经贴装和焊接完成的PCB进行功能测试，确保能够正常工作。
3 }& J% e3 k6 E+ }

二、DIP插件生产流程步骤：
* D3 `5 f' w! {& Z
+ H. ]$ d+ P5 K5 H$ x1、对元器件进行预加工；
3 i/ m8 N! \, z$ h1 m( k
7 j% k: d( x" F1 G0 p! i/ c8 b0 {2、将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置；
* v) n' j( t1 T/ e$ h7 X8 E( c
4 u! `+ p8 e/ ~. Y: v3、将插件好的电路板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节；

4、对焊接完成的PCBA板进行切（剪）脚，以达到合适的尺寸；
) O6 G. b1 f4 S# T% L& j
5 m- U' `% `( `: j5、对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修；

2 f% D* Y! I" b6、对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗；

7、元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

浅谈SMT有哪些组装方式及其特点

1 j' X; h8 `1 C4 W: m, V+ f
9 c7 I: K6 Q6 w* J7 A( H, d  在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。

7 w9 g+ E* C# q# w一、SMT单面混合组装方式
8 h# G+ F  A& a! D. ~  第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
9 P0 t: B' F2 z* S- d
' Q# k$ j" S1 U（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

' s! |" ~) u" O! O9 l0 G（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
; B0 c5 Y* s  L% w3 G' v% F! W1 y
二、SMT双面混合组装方式
+ \4 q+ C% _$ J  第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
' D; C* Z7 R! }
" q& P0 Y: q; [7 u9 F6 ?; P1 N3 y（1）SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。

（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
% H3 e& ?5 d0 j4 ~
  这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
+ w4 d$ D+ B. h) V3 ~. Z
( {3 @* B" P: G- O- \& Z  SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）
/ l/ d, Y: T  U3 N3 O

八戒爱电子

DIP插件生产流程需要严格的质量控制和精细的操作，确保每个环节都符合标准，才能生产出高质量的电子产品。