smt贴片与dip插件生产步骤介绍

ait2022888

smt贴片和DIP插件加工作为PCBA加工中重要的两大加工方式，严格管控它们的品质才能保障产品的品质，下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家介绍一下关于smt贴片和dip插件加工的流程。

一、SMT贴片生产流程步骤：

; S) o) q& R0 T6 D/ W6 u1、先进行电路设计，并制作PCB板；
4 I2 y- p- ^8 [/ X- l
" M  Y2 M) ~! O2 C0 y% U2、准备贴装使用的元件和贴装设备；
8 Z: z" [% e9 d" b7 |4 [+ q2 T
3、在pcb电路板上用门的膏料印刷设备涂覆焊膏；
! m) c. H. n7 q6 d9 D; e& O
" R5 ~4 ^* o) x% ~! |8 r4、使用贴片机将元件从元件供料器上取出，并精确地贴装到焊膏上；

* ]7 z5 a- `( `- x5、把贴装完成后的元件焊接到电路板上；
2 S$ J( y& d# w+ o+ r: f' t3 X
6、使用自动光学检测设备来检查元件的位置和质量；

7、清洗电路板去除残留的焊膏或污垢；

8、对已经贴装和焊接完成的PCB进行功能测试，确保能够正常工作。


二、DIP插件生产流程步骤：

1、对元器件进行预加工；
( L; }- a0 m# L9 }4 k
2、将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置；
( T# f+ K3 z0 o  h; `- @! e
3、将插件好的电路板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节；
; R0 J+ V+ R, G# i) X
4、对焊接完成的PCBA板进行切（剪）脚，以达到合适的尺寸；

" |$ O! X" t4 O9 Y& h+ A5、对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修；
; y; {0 E. J% R/ u' n' q
6、对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗；
$ `1 Q- o; z: f5 ?; G: `
: [8 Q- c3 }% s7 Y6 i7、元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
$ k+ D9 `  D8 l: Q5 z. ?
) j8 {2 ^  I" e: X/ ]/ z8 ^浅谈SMT有哪些组装方式及其特点


  在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。

一、SMT单面混合组装方式
- z0 [7 A3 |3 s/ o- S0 P2 `  第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
/ P" q( t0 s: S5 t
7 k1 O( m$ Y4 A& e. N; n（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
' Q! s4 _) m7 l2 C  G
（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

二、SMT双面混合组装方式
  C% b) W9 p7 z. u+ w, n  第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
4 n' m6 K+ m% ~5 V% H* j
# a0 v+ y% Y' R3 K$ a（1）SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。
! `# n# t5 ^. Y8 F  y- X% I
（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
# W( p4 U& g8 e! X, b
0 i# q6 u6 W, c; P& D  这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
, ?, Y" t. `& Y% q0 {
  SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
  e6 m3 N$ D5 O# ~
（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

八戒爱电子

DIP插件生产流程需要严格的质量控制和精细的操作，确保每个环节都符合标准，才能生产出高质量的电子产品。