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求助个可制造性问题

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 楼主| 发表于 2025-4-6 22:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问插件器件(顶层)离贴片器件焊盘(底层)最近的可SMT距离是多少mm?
  @, B; l1 a8 L! ]( F
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-5-14 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2025-4-7 10:27 | 只看该作者
    看你板子过不过波峰焊,不过就按正常的规则就行,过的话需要和贴片厂确定
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-25 15:19
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2025-4-7 11:35 | 只看该作者
    过波峰焊一般是3MM以上
  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-9-29 15:12
  • 签到天数: 269 天

    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2025-4-8 11:33 | 只看该作者
    常规2.5-3MM都可以了。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2025-4-8 11:41 | 只看该作者
    一般手工2.5mm,波峰焊4-5mm左右,要看用什么材料做格挡,超薄合金材料可以做到2.5-3mm。
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