大概说一下思路,相当于在solder层开一个不规则的Region。可以容易联想到Create Region form selected primitives命令,问题变成这个selected primitives是如何产生。假设图片所在的线路是Top层。3 W1 p) J2 u2 b: ]. W
首先在规则中设Clearance为4mil(或0.1mm)(考虑到阻焊印刷误差大概是0.1mm左右,这个值可以适当大一点,例如0.15mm-0.2mm稳妥),然后整板铺铜,选择Solid,网络随意,不勾选Remove lslands Less than和) \! @/ H0 u, E+ C9 X, y( n
Remove Necks Less Than,选择Don't Pour Over Same Net Object,然后导出dxf,将Top层和板框层导出。在autocad中将不相关的东西删掉,并进行处理,此处略,最后得到一个或多个封闭区域。最后,在AD导入,用Create Region form selected primitives,将图形放到top solder层即可。