SMT贴片之不同的加工方式元器件布局要求

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SMT贴片加工对于PCBA设计贴片元器件布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求是不同的。

贴片元器件布局要求如下：

　　1、可替换、调节元器件，如果遇到需要经常更换或者是调节的元器件、零部件，需要考虑整个机器的特点和要求，将其放置在容易更换的位置。

4 u4 ?- q3 f0 D' a　　2、温度敏感型元器件在贴装过程中，如果遇到温度比较敏感的元器件，一定要远离发热元器件，像三极管、集成电路、电解电容等，都要远离大功率元器件、散热器以及大功率电阻。
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　　3、排列方向，在SMT贴片的实际加工中，贴片元器件的排列方向也是有要求的，尽量要保持同一个方向，特征方向要一致，这样便于之后的贴装、焊接和检测，尤其是元器件的编号印刷方向一定要相同。

　　4、分布均衡，质量较高的贴片元器件在经过回流焊加工的过程中热容量会比一般元器件更大，这就会导致局部出现温差甚至出现虚焊问题，保持分布均衡在SMT贴片加工中可以避免这类问题的发生，也可以保持电路板的平衡。
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　　5、发热元器件，不同的元器件接触到一起，会对其他元器件产生影响，比如发热元器件，这种一般都是放在边角、通风位置上，利于散热。发热元件必须要有其他引线或者是支撑物支撑，还要和印制电路板表面保持一定的距离，最小也不能小于2mm，否则会影响电路板的质量。
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发热元器件可以用铜皮导热