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SMT贴片加工丨浅谈二次回流焊接

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 楼主| 发表于 2025-3-14 15:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  在SMT贴片加工,有些产品可能需要二次回流焊接,而二次回流焊可能会影响焊接质量,但可以通过调整焊接参数和工艺来降低其影响。下面就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家详细的分析一下SMT贴片加工中的二次回流焊接。
. L& R7 ~$ i, |. c1 w
& h, w  a% o/ j一、二次回流焊的概念
# Z/ |) I% ^, R" q# R  ~9 ?4 o二次回流焊是指在组装过程中,焊接未完全完成的元件再次通过回流焊炉进行焊接,以确保焊接的可靠性和一致性。二次回流焊主要应用于BGA、CSP等元器件的焊接。/ {' J$ w9 i7 c: @

1 Y# G! a1 w- [. v2 m8 V0 X二、二次回流焊对焊接的影响因素
+ U' C7 O# k" i二次回流焊可能会对焊接质量产生影响,主要表现在以下几个方面:
& m1 l3 D3 j4 Ka.温度不均匀。由于二次回流焊需要将整个PCB再次送入焊接炉,导致温度不均匀,使得焊点容易产生缺陷。
8 ]* ~8 r) V% ^  W( G" P4 D% W  A) [b.时间过长。二次回流焊的时间较长,会使得焊盘与元器件之间的液态焊料分布不均匀,导致产生焊接缺陷。
* B6 _9 ~4 Y0 c/ w$ Rc.选择不当的焊接参数。如果焊接参数选取不当,例如温度过高、时间过长,都会对焊接质量产生负面影响。( B  K" L7 Q" ?
9 R/ ]; N0 e  ^; j% i8 [  R5 N* i2 Z. k
三、如何降低二次回流焊的影响
6 T# F* M0 L- H+ @( p0 E  l为了确保焊接的质量,可以采取以下方法:; O2 p1 q, ~. r8 u
a.合理设置焊接参数。根据具体情况,合理设置焊接时间和温度,尽量避免过高温度和过长时间。
' j; u( v9 k3 Z: db.检查焊盘。在进行二次回流焊之前,需要检查焊盘与元器件间的间隙是否合适,并确保涂有适当的焊接剂。
2 d$ X4 a( d  x- h2 J" g5 C) ic.选用适当的焊接炉。选用相应的焊接炉可以有效减少焊接温度不均匀的问题。
* Y1 T- x  [! h" p8 \& a- Ud.选用焊接技术先进的厂家。品质更好的厂家采用了更优质的工艺,焊接质量会更加可靠。- N6 h6 N2 O8 T7 z* r3 @/ X/ I
6 Q! M1 L" O5 p1 `6 y/ ?3 r+ D
四、二次回流焊的注意事项+ |0 P2 c5 K4 G! D( H- N
在使用二次回流焊进行焊接时,需要注意以下事项:
/ c" J8 B1 E: j9 F- T* j8 I3 ^1.使用适当的焊接剂可以有效降低焊接缺陷的发生率。* w; \, a8 l' F- }
2.在选择二次回流焊时,应该确保元器件已经完全预热,避免冷热变形的发生。
# f+ `9 t( N$ l; E% D" ~' x3 W3 u3.对焊接进行质量检验,确保焊接质量的稳定和一致性。* [1 q' s" d0 @  s2 R
总之,二次回流焊在提高焊接质量方面有显著的作用,但也需要注意一些影响因素。采取合理的调控和焊接技术措施可以降低二次回流焊的影响,从而确保焊接质量。. v, h. D/ G  u: }% ^+ ]# W

! O$ D9 w6 H* l3 f(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)' ]1 r. c: U9 [) I, Z7 ?

/ Y; W" c/ |% v4 j1 D& [' N# i

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发表于 2025-3-17 10:22 | 只看该作者
二次回流焊的注意事项涉及焊接剂的选择、预热处理、温度控制、元件固定、工艺流程、质量检验以及过炉载具、
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