SMT贴片回流焊接丨缺陷及解决措施合集

ait2022888

回流焊接作为SMT贴片加工中重要的环节，焊接品质直接影响了PCBA产品质量，在回流焊接过程中可能会出现一些焊接不良现象，安徽英特丽小编整理了一些焊接不良现象、出现原因及解决措施，一起来学习一下吧。
" G! J* P# q3 D
9 x( T" Y/ d0 P! \4 m一、回流焊接不良现象及原因
1、SMD零件偏移、旋转。出现这一现象可能是零件两端受热不均匀或者零件一端吃锡情况不佳；
  M* f1 P) S/ v% ]$ f6 {2、BGA锡球短路。可能导致短路原因有锡膏量多，锡膏印刷偏移、锡膏坍塌、刮刀压力过小和钢板设计不合理与PCB板之间间隙过大；
3、BGA锡球空焊。锡膏对BGA焊接的影响甚大，出现BGA锡球空焊可能原因有锡膏量少、锡球不沾锡、高温导致PCB板变形和锡球大小不一致等；
' _8 b4 b* X8 U  R7 t; _4、有/无脚SMD零件空焊。这种情况可以分为两类而谈，一方面导致有脚SMD零件空焊的原因有零件脚不平整、零件脚不吃锡和PCB板焊垫不吃锡等；而另一方面，导致无脚SMD零件空焊的原因可能有锡膏量少、焊垫设计不合理和焊垫两端受热不均匀。
5、立碑/墓碑。导致立碑出现的原因有焊垫两端受热不均匀所以吃锡性不同；
& C, h5 E# f6 J! y0 i, B$ p6 \6、冷焊。回流焊温度是出现冷焊的主要原因，回流焊温度过低或者时间太短都可能会导致冷焊产生；
7、焊点龟裂。锡膏熔化温度过低和PCB板翘曲产生压力等等。
' r7 ^/ C* j  i4 I/ `8 n, O
$ e& W! \& m% d2 B5 C二、回流焊接不良的解决措施
1、适当增加热阻，确保零件及PCB焊点无氧化出现；
2、减少锡膏印刷量，调整刮刀压力，确保PCB板拼版精度符合要求；
3、增加钢板厚度或加大开孔，及时检查锡球五氧化，减缓升温速度增加锡量；
4、调整Reflow升温速率，确保零件脚平整度符合相关规定；
5、减缓温度曲线升温速率，在回流焊接前控制预热温度，一般来说预热温度170℃即可；
3 K4 @" v9 m$ V+ L0 g6、调高回流焊温度至245℃-255℃，适当延长回流焊接时间；
7、避免PCB板弯折，增加锡膏量，降低冷却速度。
5 q! m. U6 }# s4 A7 D2 h# d
（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

: |7 Y: g9 R5 b$ z9 u/ [. |* G5 Y