医疗电子SMT贴片丨如何防止加工中BGA开裂

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对于医疗电子SMT贴片加工来说，提高BAG焊接品质一直是其追求的目标，而BGA焊接对整个PCBA产品的影响也很大（关于BGA焊接的详细内容可以参考：浅谈SMT贴片加工中BGA焊接技术），下面为大家详细的介绍一下如何防止BGA焊接出现开裂，改善BGA焊接不良产生。

7 g% m5 v" v, t  一般来说可以从三方面：增强PCB板抗变形能力、降低PCB板的变形量以及增强BGA牢固度来强化BAG焊接质量。
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5 g$ X: {* [6 s; z1、增强PCB板抗变形能力
9 e  o* n/ M  v3 R3 a# U9 H& i  通常在回流焊接中，不合理的焊接容易导致PCB板变形，原理是热胀冷缩，加上电路板上分布着不均匀的IC零件，更容易导致PCB板变形可以通过：
4 A3 u9 ]2 @" A7 Y& S0 qa、增加PCB板的厚度，不能盲目追求电路板薄度，小型化，过薄的电路板容易在加热过程中出现变形；
8 H, O2 [" m% c: t+ o2 e$ g1 D$ K# Mb、使用高Tg的PCB板材；
c、在设计PCB板时，在BGA附近增加加强筋；

2、降低PCB板的变形量
上面说到，现在市场上的PCBA产品越来越轻薄，追求小型化精密化，所以PCB板越来越薄，经常会发生外力弯曲或者撞击而导致电路板发生变形。为降低PCB板的变形量，在做产品外壳时可以适当加固，防止其变形影响到内部的电路板。
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! c1 I0 G2 y) m% e% Y* f3、增强BGA牢固度
a、在BGA的底部进行灌胶操作；
& L6 l, w% ]4 I8 ^) U1 j. L. z4 bb、适当加大PCB板上BGA焊点的尺寸；
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