根据位号导入器件高度到PCB中

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如题：朋友们，allegro有类似的功能或者skill吗？根据位号导入器件高度到PCB中，比如通过BOM信息将具体物料高度导入到对应位号器件的placebound中？

( n1 V* Q, A" mPCB中相同封装的器件，实际物料的高度可能不同，除了手动修改placebound，大家伙还有什么办法来解决吗？

ybing12

封装形式相同，不同规格的元件（电容值、电感值等）高度变化大

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aarom 发表于 2025-3-6 08:25
* L* ~+ C( m9 g這是依各公司 ERP 系統 的 SOP 而定, 但必須做自己公司的 SKILL.
你的想法不完整的遺憾, 在於針對 3D 的 S ...

是的，因为结构方面目前的需求是需要准确的物料高度，还未提及3D STEP。所以第一想法是通过导入高度到placebound来实现，请教大佬，这种SKILL的功能是可以定制和实现的吗？
" C, I4 R2 b7 C3 J6 Z$ ?

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aarom 发表于 2025-3-6 14:48
/ o: C/ p- U) @" o一. 結合ORCAD
; b, C  E7 Z7 d: Y. d/ b9 [0 A! Q1.首先你要有能力把 單物料的資料(不是BOM), 導入至 ORCAD , 分 CIS 或 手工輸入.

# r% s" {" ~1 e3 v4 oOK 了解啦，谢谢您
& _' `7 c8 j6 b: G  j. M$ }. p

huishowhui

如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。
1 g. p1 @3 }+ D

huangrensf

可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

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huangrensf 发表于 2025-3-10 14:27
可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

看来还是有这方面的需求的，自己写不了就要找人定制了吧。
* F6 ?# U9 j/ h2 K& P

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huishowhui 发表于 2025-3-7 11:25
如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

学习了老铁
* A) G* [; K2 [