根据位号导入器件高度到PCB中

张小明1

如题：朋友们，allegro有类似的功能或者skill吗？根据位号导入器件高度到PCB中，比如通过BOM信息将具体物料高度导入到对应位号器件的placebound中？

0 a  G' d7 R% c& ^1 t7 u, L0 f; g8 c3 W6 pPCB中相同封装的器件，实际物料的高度可能不同，除了手动修改placebound，大家伙还有什么办法来解决吗？

ybing12

封装形式相同，不同规格的元件（电容值、电感值等）高度变化大

张小明1

aarom 发表于 2025-3-6 08:25
這是依各公司 ERP 系統 的 SOP 而定, 但必須做自己公司的 SKILL.
你的想法不完整的遺憾, 在於針對 3D 的 S ...

- i3 J5 @7 K/ b& q1 N是的，因为结构方面目前的需求是需要准确的物料高度，还未提及3D STEP。所以第一想法是通过导入高度到placebound来实现，请教大佬，这种SKILL的功能是可以定制和实现的吗？
2 C# I& U" @6 }# N! b2 B) O- X* g

张小明1

aarom 发表于 2025-3-6 14:48
一. 結合ORCAD
7 m. S- Y2 b5 H" L: O1.首先你要有能力把 單物料的資料(不是BOM), 導入至 ORCAD , 分 CIS 或 手工輸入.

( D+ l# f* f7 Y# E2 c6 @OK 了解啦，谢谢您
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huishowhui

如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

huangrensf

可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

张小明1

huangrensf 发表于 2025-3-10 14:27
1 O' Z$ `" F/ @  t# Y9 U6 ~可以的 某安防大厂就是这么做的 但是内部专门人员写的 外面用不了

9 k# p, x# a4 q看来还是有这方面的需求的，自己写不了就要找人定制了吧。
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张小明1

huishowhui 发表于 2025-3-7 11:25
& g: t, D, m- v, r5 @6 W如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

* }/ S8 p( A2 a$ H! b. `  Q$ K学习了老铁
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