根据位号导入器件高度到PCB中

zfd552487261 · 发表于 2025-3-5 18:07

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如题：朋友们，allegro有类似的功能或者skill吗？根据位号导入器件高度到PCB中，比如通过BOM信息将具体物料高度导入到对应位号器件的placebound中？

PCB中相同封装的器件，实际物料的高度可能不同，除了手动修改placebound，大家伙还有什么办法来解决吗？

ybing12 · 发表于 2025-3-5 18:11

封装形式相同，不同规格的元件（电容值、电感值等）高度变化大

aarom · 发表于 2025-3-6 08:25

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

zfd552487261 · 发表于 2025-3-6 13:54

aarom 发表于 2025-3-6 08:25, Z: g( R$ e9 e2 m: f& y
這是依各公司 ERP 系統的 SOP 而定, 但必須做自己公司的 SKILL.
; a+ _6 _4 B% X你的想法不完整的遺憾, 在於針對 3D 的 S ...

是的，因为结构方面目前的需求是需要准确的物料高度，还未提及3D STEP。所以第一想法是通过导入高度到placebound来实现，请教大佬，这种SKILL的功能是可以定制和实现的吗？

aarom · 发表于 2025-3-6 14:48

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

zfd552487261 · 发表于 2025-3-6 15:39

aarom 发表于 2025-3-6 14:48
: n( ^, u# g. i) s* I3 X* Q一. 結合ORCAD9 y5 ^8 Q$ E0 V5 e/ d g
1.首先你要有能力把單物料的資料(不是BOM), 導入至 ORCAD , 分 CIS 或手工輸入.

OK 了解啦，谢谢您

huishowhui · 发表于 2025-3-7 11:25

如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

huangrensf · 发表于 2025-3-10 14:27

可以的某安防大厂就是这么做的但是内部专门人员写的外面用不了

zfd552487261 · 发表于 2025-3-25 16:52

huangrensf 发表于 2025-3-10 14:27/ w q% x: \# c$ T7 k0 S
可以的某安防大厂就是这么做的但是内部专门人员写的外面用不了

看来还是有这方面的需求的，自己写不了就要找人定制了吧。

zfd552487261 · 发表于 2025-3-25 16:52

huishowhui 发表于 2025-3-7 11:25! `9 A3 e; n. D0 N) t- n' e
如果同种封装只有两种高度，可以通过设置主副的方式实现。超过两种，我就不知道了。

学习了老铁

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