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SMT贴片加工丨印刷点胶与滚针方法详解

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     楼主| 发表于 2025-2-25 15:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT(表面贴装技术)贴片打样是在PCB(印刷电路板)基础上进行的一系列加工工艺流程。随着电子行业的快速发展,SMT已成为电子组装领域的主流技术。钢网作为SMT工艺中的关键工具,经历了从尼龙网到不锈钢网的演变,以满足高精度和高耐用性的需求。本文将详细介绍SMT贴片加工中的点胶与滚针方法。
    5 ?; L: V, F# Q; e% P$ k! O
    ! B$ t; S' }  ]1 C/ Z; C4 q9 B1 p" T一、SMT贴片加工的点胶方法
    2 z+ n# }% ^) o4 u& r
    " H4 e: M' E1 f, I点胶是通过压缩空气将红胶精确地涂覆在PCB基板上的工艺。点胶的精度和效果由时间、压力、管径等参数控制。点胶机具有高度灵活性,能够根据不同元件的需求,调整胶头的类型和参数,从而改变胶点的大小、形状和数量。
    2 H) t8 s- s; i) m/ A) o0 O8 h
    ! a9 R2 |. K4 n" y$ q! `  K  j1、优点:
    " j! _& w2 l$ ha、高效灵活:适用于多种元件,参数可调,适应性强。
    / r! q' k3 k; g* `2 Y) U0 Y2 X9 S1 Mb、稳定性高:能够实现稳定的胶点分布,确保贴片质量。# L; T( N. a4 Q( g/ ^1 [: X
    1 U& w! ~' D' p" h. Q  [
    2、缺点:
      {5 a' f- W- U$ E: W易产生拉丝和气泡:这是点胶过程中常见的缺陷,但可以通过调整操作参数(如速度、时间、气压和温度)来最小化这些问题。
    3 V; ^/ d) w# b9 q! G! J1 k) ]4 ~3 j

    6 G0 h( Y! |" q' J# [: w二、SMT贴片加工的滚针方法8 n# b3 @# j1 ?1 x
    6 J3 C! X' j4 e' _
    滚针法是一种通过针状薄膜将胶水转移到PCB基板上的工艺。每根针在接触基板时,会将胶点分离并留在基板上。胶水的用量可以通过调整针的形状和直径来控制。! M* }1 ^2 P; R! L5 o

    1 k& L! |* \0 ^2 W4 n1 u1、固化条件:  j' [4 E4 P4 @: R* G( Q
    固化温度:100℃、120℃、150℃;( {! U7 w+ |# ^9 k, `
    固化时间:5分钟、150秒、60秒;( F. P  r8 u9 d  Y5 F( |

    . a7 N% f' t3 S! `* t2、注意事项:3 P+ I! u% t- n, M9 y+ V
    a.固化温度与时间:温度越高、时间越长,粘合强度越强。但需根据PCB组件的尺寸和安装位置,找到最合适的固化条件。
    5 o; d* f8 M6 q, L' I" b# T; Sb.红胶贮存:红胶在室温下可贮存7天,5℃以下可贮存6个月以上,建议在5-25℃环境下贮存。: ?: @$ [4 j* e  m! o; L
    9 A9 Z$ I) U2 F/ ^/ D
    SMT贴片加工中的点胶和滚针方法是确保贴片质量的关键工艺。点胶法灵活高效,适用于多种元件,而滚针法则通过精确控制胶点分布,确保粘合强度。随着电子产品的不断小型化和高性能化,SMT贴片加工技术将继续发挥重要作用。
    ' O* l! w% A6 Q) m, x& x1 ]- i4 O  n
    ( |4 N- b$ U' H7 K: a: n( }(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)& z4 ^1 a6 _. z! F* N

    , G( @8 {* ]# d5 T1 p& T

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    2#
    发表于 2025-2-25 16:21 | 只看该作者
    一定要控制几好温度
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