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浅析SMT贴片中丨锡膏、助焊膏之间的关系

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    2025-5-27 15:02
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     楼主| 发表于 2025-2-10 16:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在SMT贴片工艺过程中,我们会经常接触两种膏剂,分别是锡膏和助焊膏。很多新入门的小伙伴分不清楚两者的区别,其实这两种膏体从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同,下面就由smt贴片加工厂_安徽英特丽小编带大家来详细的了解一下吧。: ?0 N( G/ C1 Y) ?6 E6 t
    & x( G6 C% Q8 a, m! o( p
    一、什么是锡膏
    0 W. Y$ s* i  d/ F0 k# b. T0 m5 {0 T! c5 d
    锡膏主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。经常会听到焊锡膏这个名词,其实从某个方面来说,锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。7 y+ }1 e4 \4 S

    7 g& @$ s- t6 R: C6 t7 ]/ H二、什么是助焊膏) S  E; V# B8 t# l) X& a
    助焊膏主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。5 r3 |" q1 e" ^$ N

    / E, v. Y# g5 J: B" k1 ^% x三、锡膏的作用& V( r# |2 H" {5 f

      C# O/ S0 h6 H6 i锡膏中含有合金粉末可以完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。6 [( W4 j5 L8 ^
    3 F8 Y# G' r5 G, @
    四、助焊膏的作用  i% n2 O0 ]6 j$ H$ a9 Q- K
    $ ~$ j$ }6 P* R) q+ o
    1、锡粉颗粒的载体,提供合适的流变性和湿强度,有利于热量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。: u, H' V2 R  ~
    - ]& `: ~0 S& H7 ^0 I
    2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。8 @' H' h2 |3 [* K
    3、助焊膏配比,可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅),也能配比高、中、低温焊锡粉(100-260)℃。配比成锡膏后,具有良好的可焊性,持续印刷性、残留物较少等优点。' I" ?( Q- Z2 Q$ k) a9 J
    & e. ]; L# z( d8 E9 x% ?3 z& x9 F' t
    综上来说辨别两者也很简单,从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏,助焊膏是偏黄色的,锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分,而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。  ~7 M  Z6 t) u1 G6 a

    % g& f/ d6 y/ Q& N: Q% t7 y3 o(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)7 ?" i# ]5 ]0 i, q) o  W* m

    # R; M9 e" r4 @' L1 l8 `

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2025-2-11 15:53 | 只看该作者
    锡膏中的助焊剂成分能够清除焊接表面的氧化物,防止氧化,提高焊接的润湿性和可靠性
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