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本帖最后由 超級狗 于 2025-1-20 17:26 编辑 ( \+ O, S2 O2 L2 @" S; M8 r
% ^) ?3 @$ O! K! x% E% k j7 b我不是發了嗎?我一樣也是猜測而已,問題需要您自己釐清。
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: e/ C( F# V* M7 Y; _3 q干擾源確認- 真的是單片機(MCU)造成的嗎?
$ D/ ?: C5 a2 h1 i( t/ e主控板和驅動板上的單片機(MCU),看起來是給電就會跑起來了。兩片板子分開測,如果單獨給電、干擾就出來了,那麼單片機(MCU)是干擾源的機率就大了。 - 纜線(Cable)有沒有加強干擾的效果?$ l) r8 K; D- |% t2 K- |0 [
纜線(Cable)繞磁環(Ferrite Core),如果測出來的干擾強度有顯著的下降,那就是纜線(Cable)有加強的效果,必須進行抑制。- l* f( Y7 y' K L
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整人(改)建議
, p* J7 }7 r1 Q/ \4 V+ E- 大面積的地對降低電磁干擾(EMI)底噪非常有效,兩塊板子沒用到的空白區域都鋪上接地銅皮,並且多打一些導穿孔(Via)接通各層間的地。
- 單片機(MCU)電源沒有旁路電容(Bypass Capacitor),建議 1uF + 0.1uF 並聯。
- 單片機(MCU)電源的旁路電容(Bypass Capacitor)前,建議預留磁珠(Bead)阻擋干擾擴散。(已經貼了很多圖和文檔給你了)
- 連接器進來電源管腳,預留串接的共模電感(Common Choke),纜線(Cable)若會散發雜訊能夠進行抑制。
- 纜線(Cable)若會散發雜訊,使用屏蔽纜線(Shielding Cable)或纏繞磁環(Ferrite Core)可能都會有幫助,唯是否適合在您的產品上,就自己斟酌唄!
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( x# }6 V% m2 f2 J- J( V( p" c這論壇沒有神醫喜來樂(也許有我不知道),不用妄想嘴巴隨便問一問就能解決,一切都得靠自己動手做。
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