过孔载流能力请教

FrankFU · 发表于 2012-9-14 11:41

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请教各位高手，要过6A的电流的要放几个0.15mm的过孔才好，谢谢。

eeicciee · 发表于 2012-9-14 12:25

0.15mm的孔呀？也太小了，如果实在要放，至少要12个

ggbingjie · 发表于 2012-9-14 15:45

是的，电源孔那么小干甚，一般10mil的内径可以走0.8A的电流

jekyllcao · 发表于 2012-9-14 23:30

本站内有好多东西可以学习，自己看：https://www.eda365.com/eda365lib/eda365tools/index.php#
这个工具是目前主流的算法。不过还是保守一点计算，留一点余量。 10mil的完成孔，孔铜厚度1 mil的载流量可以取1~1.3计算.自己去算~~~~~

FrankFU · 发表于 2012-9-25 08:58

jekyllcao 发表于 2012-9-14 23:30
- a; r/ U2 J! K D0 }/ O本站内有好多东西可以学习，自己看：https://www.eda365.com/eda365lib/eda365tools/index.php#
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请教关于EDA365实验室的PCB走线载流计算器，其中最后一项内层线宽是指什么，我双面板的话外层和内层线宽有分别代表什么，我只知道有外层线宽的。

jekyllcao · 发表于 2012-9-25 18:27

FrankFU 发表于 2012-9-25 08:58 + K& {$ n# V* v8 R+ ?0 @
请教关于EDA365实验室的PCB走线载流计算器，其中最后一项内层线宽是指什么，我双面板的话外层和内层线宽 ...

这里牵扯到同样是1oz的铜箔，内层铜箔跟外层铜箔厚度是不一样的。
例如，经验上来说外层1oz 是0.5oz+plate=1.4 mil 而内层1oz的铜箔厚度是1 mil.
所以，当你铜箔trace上要跑1安培的电流，外层铜箔的宽度是12 mil.内层铜箔的宽度就需要增大到31 mil

FrankFU · 发表于 2012-9-26 09:16

jekyllcao 发表于 2012-9-25 18:27 & E' E0 ^! t0 y/ Z X& e' p& P
这里牵扯到同样是1oz的铜箔，内层铜箔跟外层铜箔厚度是不一样的。$ v9 w! i. g) Y' `3 u
例如，经验上来说外层1oz 是0.5oz+pla ...

也就是说在考虑载流时外层和内层要区别对待，如果我是双面板那就只考虑外层就好啦，四层或四层以上板子才需要考虑内层，是这样吧。

jekyllcao · 发表于 2012-9-26 11:13

FrankFU 发表于 2012-9-26 09:16
, \+ n8 e, u V/ k: g) D5 b& o也就是说在考虑载流时外层和内层要区别对待，如果我是双面板那就只考虑外层就好啦，四层或四层以上板子才 ...

是的，非常正确！{:soso_e100:}

FrankFU · 发表于 2012-9-27 10:42

jekyllcao 发表于 2012-9-26 11:13 % e+ N" s" Q& J) T1 G
是的，非常正确！

请教jekyllcao,过孔的阻抗应该如何计算？谢谢。

jekyllcao · 发表于 2012-9-27 20:06

FrankFU 发表于 2012-9-27 10:42 / S4 h, F) K4 y: Z* j1 ?
请教jekyllcao,过孔的阻抗应该如何计算？谢谢。

过孔的高频等效电路有主要有两部分组成，寄生电容和寄生电感。
过孔的寄生电感的计算公式为： h：通孔的长度 d：通孔的直径

L=5.08h[ln(4h/d)+1]
过孔的寄生电容的计算公式为： D1:ring pad 的直径 D2:anti pad 的直径
C=1.41*εr* h* 【D1/(D2-D1) 】