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浅谈消费电子PCBA的制作流程

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 楼主| 发表于 2025-1-6 09:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2025-1-8 14:02 编辑
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PCBA即印刷电路板组件,是消费电子产品的重要组成部分。其制作流程主要如下:
首先是设计阶段。需要根据产品功能要求设计电路原理图,确定元件的连接方式等基本信息,同时还要设计PCB版图,考虑布线规则、元件布局空间等诸多因素,设计完成后会进行设计规则检查(DRC)来避免错误。
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接着是物料准备。按照设计的物料清单(BOM)采购所需的电子元器件,像电阻、电容、芯片等,并且要保证这些元器件的质量符合要求。
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然后是印刷电路板(PCB)制造。这包括开料,把原始的覆铜板切割成合适的尺寸;内层图形转移和蚀刻,将设计好的电路图案转移到内层的铜箔上并蚀刻出线路;层压,将多层PCB的内层和半固化片等压合在一起;钻孔,为后续插件元件安装以及内层线路连接等钻出合适的孔;镀铜和镀锡等表面处理,增强导电性和可焊性。
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之后是SMT阶段。先进行锡膏印刷,通过钢网把锡膏精准地涂覆在PCB对应的焊盘上。再用贴片机把表面贴装元件(SMC/SMD)快速、准确地贴装到PCB的指定位置。随后是回流焊,让锡膏熔化,使得元件引脚与PCB焊盘牢固地焊接在一起。
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如果有部分元件是插件式(DIP)的,还需要进行插件和波峰焊。人工或机器将插件元件插入PCB的相应孔位,经过波峰焊设备,让熔化的焊锡与元件引脚和PCB孔壁形成良好的焊接。
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最后是检测和返修阶段。通过自动光学检测(AOI)设备检查焊接是否有缺陷,如短路、开路、虚焊等。还会进行功能测试,连接测试设备,对PCBA的各项功能进行检测,确保符合设计要求。对于检测出问题的PCBA,会进行返修,修正问题后再次检测,合格后就可以进入产品组装环节。
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四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年达成150条SMT产线规模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模;我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。
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  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2025-1-8 14:03 | 只看该作者
    物料准备是个重要的环节
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