浅谈汽车PCBA加工丨覆铜工艺

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在汽车PCBA生产加工中部分线路板需要做覆铜处理，覆铜可以有效地减少SMT贴片加工产品的提高抗干扰能力，减少环路面积，它的正向作用在SMT贴片加工中可以充分体现，但是覆铜过程中也有很多注意事项。下面就由汽车PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下PCBA加工覆铜工艺细节。

一、覆铜的流程
1、预处理部分：在正式覆铜之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洗、除锈、清洁等步骤，以确保板面的整洁和光滑度，为正式覆铜打好基础。
2、化学镀铜：通过在线路板表面涂上一层化学镀铜液，使其与铜箔化学结合形成一种铜膜，是覆铜最常见的方法之一。优点是可以很好的控制铜膜的厚度和均匀性。
1 J* V! n( d& n" m! w0 b/ y0 s8 l3、机械镀铜：通过机械加工的方式实现线路板表面覆盖一层铜箔，它同样是覆铜的方法之一，但是相比化学镀铜生产成本更高，自行选择使用。
4、覆铜压合：它是整个覆铜流程的最后一步，在镀铜完成后，需要将铜箔与线路板表面压合，以确保完全结合，从而保证产品的导电性和可靠性。

3 u+ b& z5 f" O' ~二、覆铜的作用
1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
$ \0 g9 X7 ^, Z4 |, l6 {5 g2、降低压降，提高电源效率；
1 Z. w; F0 n" a- j/ f& q0 F3、与地线相连，减小环路面积；

6 v/ l! s) w2 ?* ?) y三、覆铜的注意事项
' m/ E  l) O' M6 J4 f9 D9 O; h1、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3、在开始布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚。
% ?. {/ Q0 _- y9 U4、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
$ Q$ }" q2 C2 {$ ]+ H5 m+ R$ a$ o5、保证覆铜层的厚度和均匀性。通常情况下，覆铜层的厚度在1-2oz之间。过厚或过薄的覆铜层都会影响PCB的导电性能和信号传输质量。如果覆铜层不均匀，会导致电路板上的电路信号受到干扰和损失，影响PCB的性能和可靠性。
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Getaway

覆铜的流程描述的很齐全