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浅谈SMT贴片加工丨焊接拆卸注意事项

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     楼主| 发表于 2024-12-9 15:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在SMT贴片加工过程中,焊接完成的PCB板时常会出现焊点不良的现象,对于不良品及时进行标记,并加以修复。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理一下,SMT贴片加工中焊点拆卸的技巧有哪些吧。9 W( ]+ O& \# P

    4 I, {9 ^( T( J# ySMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:: y8 k' `5 \! c- _% G3 E7 d3 y
    " H& H# v0 @) A% s7 v8 }8 a: g. ^
    1、引脚较少的贴装元件
    0 G6 F* q# {7 v( |  x" U( O  如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘,然后用镊子将元器件固定在安装位置,靠在电路板上,用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。镊子可以松开,剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件,只需用烙铁一起加热部件的两端,锡熔化后再悄悄提起部件即可。
    5 b& X' Q7 D( B) D0 J6 K3 f. m) B) k6 _. z7 Q
    2、引脚较多且距离较宽的贴片元件
    6 E- b, w4 R+ {. b/ i( Y7 w  采用相似的方法。先在焊盘上镀锡,然后用镊子夹住元器件焊接一个引脚,剩余的引脚用锡丝焊接。一般来说,最好运用热风枪来拆开这些部件。用热风枪吹熔焊料,在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。6 h& s" O2 d" n% k6 X$ h* B; n  g% E

    $ v1 y* w3 w; C2 M$ J$ Y7 {3、高密度引脚的贴片元件6 b; n4 p8 N: p' y; M/ k! G- g
      焊接过程相似,即先焊接一个引脚,再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布,引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐,带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件,用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。
    ; g0 s; H/ Z8 ^3 e5 @8 q, y/ ]. Y" w- S2 ]$ X
    最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开,用镊子夹住元器件,用热风枪来回吹一切引脚,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹气时尽量不要对着部件中心,时间要尽量短。拆下部件后,用烙铁清洁焊盘。9 k5 B2 l3 J5 ~) P4 {/ q
    1 n% W0 K/ a4 l2 S. @" a8 L
    (更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)
    $ q: {% m7 i3 a* R( K- x4 J1 M
    1 K# ]6 W+ O# Y. N! H' d- k- ~

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-12-9 18:58 | 只看该作者
    高密度引脚的贴片容易虚焊
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