大咖说｜高德红外中心主任：国内红外从“跟跑”到“并跑”的技术创新之路

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光引未来·大咖说

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备受瞩目的第二十五届 CIOE中国光博会 圆满收官，本届CIOE中国光博会联袂电巢科技全新打造了新栏目《光引未来·大咖说》，是一档聚焦于光学、通信、光芯片等前沿领域的访谈节目，栏目不仅引入了创新的XR虚拟直播技术，更汇聚了众多光通信行业的顶尖大咖，通过深入访谈，共同探讨光通信技术在不同领域的创新应用与突破性进展。

大咖访谈实录

本次访谈中，我们有幸邀请到了武汉高德红外股份有限公司 中心主任 周文洪进行深入访谈，以下是访谈的现场实录。

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Q：本次CIOE展会上高德红外有哪些亮点产品？

A：今年在 CIOE 首次首发了 500 万像素的高温中波制冷红外探测器。制冷中波探测器属于高性能探测器，其特点是灵敏度高、作用距离远，但存在一些缺点，如国内主流产品大面积多在几十万或一百万像素，像素不够，且带制冷机，工作温度低，约零下 200 度，导致功耗重量大。而此次推出的产品是国内首发的 500 万像素高温工作中波探测器，像素比常规 100 万像素提高 5 倍，工作温度由传统 70K 提升到 150K，体积功耗重量均只有以前探测器的一半，是公司今年的拳头产品。

Q：热成像技术在日常生活中有哪些应用？

A：热成像技术最早应用于昼夜观察与温度测量。公司董事长曾就职于电力系统，因在电力系统中进行温度测量时，发现红外成像技术测量精度高且便利，故而成立公司开展红外产品业务。

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近年来，红外技术在民用领域发展迅速，特别是新冠疫情期间，红外热像仪在非接触测温方面发挥了重要作用，使得大众对其更为熟悉。除人体测温外，红外热成像在安防监控等领域也有诸多应用。红外探测具有测温功能，如人体测温、工业测温、电力检测等，同时具备昼夜成像能力，在安防、消防救援、辅助驾驶等方面均有应用。作为便捷的互联传感器，其在物联网、机器视觉、智能硬件领域也拥有广阔市场，这也是公司目前着力拓展的方向。

Q：如何看待红外焦平面探测器技术的未来发展方向？

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A：红外热成像技术类似可见光成像技术，其核心技术是芯片，在该领域全称为红外焦平面探测器，所以红外探测器技术即红外芯片技术。

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红外芯片技术发展方向业内有共识叫 SWAP，即更小的尺寸（size）、更轻的重量（weight）、更低的功耗（power）、更高的性能（peRFormance）和更低的成本（price）。因为红外技术要走进大众生活，若还如传统那般体积大、重量重、价格高，难以实现，所以一直朝着更小、更轻、功耗更低、价格更便宜且性能更好的方向发展。而最近两三年，又有了新认识，鉴于 AI 及人工智能的发展，红外作为智能硬件的核心元器件，也要更加智能化，这成为了新的发展方向。总的来说，红外技术的目标是把芯片做得更好、更小、更便宜、更智能，从而为大家生活带来更多服务与便利。

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Q：目前国内红外热成像技术的发展水平如何？

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A：从红外技术发展历史的历史上想说，首先是比较悠久的，红外技术在1800 年被发现。国际上其发展高峰起源于二战，因军事需求得到迅速发展。我国红外技术起步较晚，最初技术基础薄弱。

红外技术目前有高端民用和相对低端两方面。高端民用多采用制冷探测器，典型的低汞技术在国外 1959 年发明，已发展 60 多年，我国发展约 20 多年，虽有进步，但仍有十年左右差距。新兴的智能超晶格技术方面，我国的 FIT 技术和 MAMS 技术大概在 90 年代后或 2000 年之后发展起来，比国外晚一点，但差距不大，像非智能的 Mams 技术我国与国外基本平齐，在国际上市场占有率达一半以上，处于领先地位；智能超晶格技术与国外差距两三年，我国发展较快且有弯道超车趋势，如高德公司 2013 年就着手超晶格技术研发，此次推出的 500 万像素非制冷红外热成像机芯就基于二类超晶格红外芯片技术，其非智能晶圆级探测器水平与国际相当。

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总体而言，我国在探测器技术超晶格探测器方面与国外相近，非制冷探测器在市场战略上有优势，高精尖产品不落后，仅在 Diode 探测器上比国外有一定差距但不大。

我国红外技术具有多方面优势。因高端红外芯片曾遭国际禁运，美国将其视为核心军事技术限制出口，促使我国必须自力更生。我国公司自 2010 年上市后便着手建立自己的芯片线。如今我国已完全掌握从材料、芯片、封装到系统应用整个红外产业链，拥有独立知识产权，技术与国外相当。例如 2020 年新冠期间，我国公司红外芯片生产未受影响，还曾出口到因疫情停产的美国。

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在应用方面，我国虽早就提出红外芯片用于汽车自动驾驶辅助驾驶、智能楼宇、智能家居等概念，但实际应用中却是我国在空调、手机等产品上应用最快最好，出货量国内第一。目前我国红外技术在全球占有率约 50%，技术先进且核心自主可控，在全球市场占有率处于领先地位，未来还有进一步发展的潜力。

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Q：高德红外未来有哪些布局和规划呢？

A：公司秉持以芯为本的战略，去年新建芯片生产大楼并扩充多条生产线，因看好红外芯片未来规模，且新技术发展需生产线进行技术与产业升级，认定芯片即探测器是关键所在。从 CIOE 红外展示情况可看出明显进步，往年多为 10 万、30 万像素，今年绝大部分是百万像素，中国红外芯片呈蓬勃发展态势，公司作为高端红外领域一员仍需持续努力，毕竟芯片是公司技术核心。

同时，芯片要服务于热成像系统及产品，并且要抓住国家大力发展新质生产力的机遇。如公司车载芯片方面，2010 年左右因油车缺乏良好电动系统而难以应用，近两年国家新能源汽车发展迅速，众多电动平台大量采用红外芯片，这正赶上技术与产业更新的契机，使得红外芯片拥有更多应用领域与机会。

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