0201需要做花焊盘吗？

笑一笑 · 发表于 2024-12-4 09:51

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目前遇到工厂量产反馈0201封装地焊盘上锡不良，让我们做成花焊盘。各位有遇到吗？或者有针对0201封装地焊盘做花焊盘得设计吗？其他封装的地焊盘不想做花焊盘，担心影响现有性能。各位有什么建议吗？谢谢大家

wen11902 · 发表于 2024-12-4 10:15

你这个地焊盘上锡不良是立碑吗？

yangjinxing521 · 发表于 2024-12-4 10:17

必须的。。

笑一笑 · 发表于 2024-12-5 10:55

wen11902 发表于 2024-12-4 10:15
9 i: J' n0 Z0 _9 f8 |) G7 j) x你这个地焊盘上锡不良是立碑吗？

是这种，焊盘上上锡不均匀

wen11902 · 发表于 2024-12-5 13:46

笑一笑发表于 2024-12-5 10:55) v) l- `. p: ~4 ]! R
是这种，焊盘上上锡不均匀

地焊盘/电源焊盘做花焊盘的主要原因是防止过回流焊的时候，两焊盘融化速度不一致导致小封装元器件“立碑”，
你看一下地焊盘上锡量明显比左边焊盘少且不饱和，你问问贴片厂家的锡膏配比和钢网咋开的。你要是着急，可以简单画一块板，上面有花焊盘和全连接进行对比。

EagleJi · 发表于 2024-12-5 13:47

上锡不良是0201的钢网的问题，0201的器件管脚太小了，钢网开口不是很容易。一般板厂会要求0201的集中布局，但是这个在PCB上根本不能确定。因此在做的过程中，需要提高钢网开口的设计。这是重点，PCB上怎么弄，都是锦上添花的。

aarom · 发表于 2024-12-5 20:13

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zxpchx · 发表于 2025-1-5 17:05

要有thermal的。否则，像您这样flood容易“立碑”

kingweison · 发表于 2025-2-7 12:32

不错的资料，学习了

kingweison · 发表于 2025-3-3 14:59

:):)

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