比较SMT贴片物料和DIP插件物料的不同

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SMT贴片加工和DIP插件加工作为PCBA加工流程中的重要步骤，在生产过程中会用到大大小小的电子物料，你知道它们之间的物料如何区分吗？跟着安徽PCBA加工厂小编的脚步，一起去了解吧。
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一、什么是SMT贴片加工
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SuRFace Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

二、什么是DIP插件加工
1 l: A( S7 n7 B: i1 EDIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，是一种用于将电路板组装到一起的技术。DIP技术将两个电路板组装在一起，其中一个电路板上包含所有电子元件，而另一个电路板上包含所有接口和控制电路。DIP技术可以提高电子设备的集成度，使设备更加紧凑和轻便。

' R2 E0 {) [( x, i. Z0 ^. r三、比较二者之间的不同
1、物料大小不同
4 j$ v7 p( I' A% L% l1 v9 T: D9 VSMT贴片物料体积较小巧，便于实现自动化生产，可提高生产效率，降低生产成本，相比DIP插件物料焊接可靠性更高；
DIP插件物料是引脚性电子，体积较大，抗振能力强，稳定性比SMT贴片物料更强；

* E. ?  h( Y( N9 K) F2、作用不同
+ T  ]. O: j( p* V6 b0 ~4 NSMT贴片物料是作用在PCB板表面进行焊接加工；
DIP插件物料是直插式电子元件，需要从PCB板正面插接到背部从而进行焊接加工；

0 P  e; Q! o$ j3、加工方式不同
SMT贴片物料因其元器件体积较小，多为机器贴装，自动化水平高；
3 p' H6 t" f( S, Z4 p2 V, e3 j4 ~DIP插件物料多为手工插件，虽然市场上运用了AI自动插件机，但是仍然有部分元器件因体积、形状等原因无法进行机器插件。

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SMT贴片物料主要好处就是体积小，在板子上剩空间