求指教，封装电仿真用PowerSI还是SIwave

悬崖孤鸠

用APD做完FLIPCHIP封装后，仿真可以直接用PowerSI吗？还是需要用siwave？
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抱素

PowerSI
4 m$ o0 j5 w- s3 x& k; g8 f5 L功能特点：
专注于电源和信号完整性（PI和SI）分析。
能够提取阻抗（Z）参数和散射（S）参数，用于精确分析电源和信号的性能。
: `# A7 q# R- |" a( x) Q) ~& G1 }可以分析谐振特性、EMI/EMC性能，以及电源平面的空间波动特性。
适用于射频芯片封装和高灵敏度PCB设计。
适用场景：
需要在封装和PCB级别进行详细的电源和信号完整性分析。
: k9 r& z; T8 m( h. p* l3 x( {6 _需要对EMI/EMC性能进行精确评估。
适用于布线前和布线后的PI仿真，以及电路优化。

悬崖孤鸠

抱素 发表于 2024-11-11 18:15
& X% {/ N- z5 k, y4 ]PowerSI
7 n9 w# m4 O# X# F' a功能特点：
) _3 A- E2 z+ G$ @专注于电源和信号完整性（PI和SI）分析。

; h8 M. q2 _- z( Y6 h谢谢，但是我用powerSI和SIwave结果不一样，差距还挺大的，不明白错误在哪

悬崖孤鸠

自己回答，PowerSI工具太多，选的不对，最终结果两者相差不大