问下各位大佬，这种夹板式的type c封装是怎么建立的

daxueseng · 发表于 2024-11-7 16:29

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双面表贴焊盘，发现mirror命令在建封装的时候没法用。

MofanS · 发表于 2024-11-7 17:29

创建两种焊盘，一种正面，一种背面（大小一致）。

Getaway · 发表于 2024-11-7 17:04

就是板子的厚度刚好和插件中间的厚度相同，直接把接口插进板子焊接，

daxueseng · 发表于 2024-11-7 17:05

我是想问PCB封装怎么建，我感觉要建两个封装

Getaway · 发表于 2024-11-7 17:12

就是一个封装，顶层和底层都对应的焊盘

Getaway · 发表于 2024-11-7 17:12

就和普通封装一样

daxueseng · 发表于 2024-11-7 17:18

关键是在封装建立界面，怎么将top层的焊盘移动到bot面？好像只能在top面吧？
或者你有现成的吗，能否发我下

vimgcc · 发表于 2024-11-7 17:21

你可以先了解一下金手指封装是怎么做的，原理是一样的。

Lora · 发表于 2024-11-7 17:22

daxueseng 发表于 2024-11-7 17:18
( w, K' P; O3 V. L2 ?关键是在封装建立界面，怎么将top层的焊盘移动到bot面？好像只能在top面吧？6 {/ k) P) y" ], ~
或者你有现成的吗，能否发我 ...

建一个bottom的pad，就是begin layer改为end layer

daxueseng · 发表于 2024-11-7 18:38

谢谢各位，解决了

Wang200808 · 发表于 2024-11-8 15:13

pcie 金手指封装类似。

双喜临门 · 发表于 2024-11-8 17:46

T面和B面的焊盘是分开建立的

athena_lu · 发表于 2024-11-9 14:06

建好了吗？放上来我们找碴

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