Trace to Drill 的间距

ares0260

( J* @2 i& A1 t7 B0 e" V
2 i. y% m/ L" j7 z1 a1 T- x7 l请问在BGA布线区,trace到钻孔的最小间距可以设置为多少！！！4mil的情况，在目前工艺下可以满足吗？！！！
如果可以请哪位大侠提供一下pcb设计时各个参数的极限设置，
例如trace到pad的最小间距而不会短路等等！！！！谢谢

jekyllcao

4mil大多数厂商都能做，良率也不错。制程能力强的都可以做3 mil了！

weixiongnt

是盲孔还是通孔
+ m. _5 u# T2 H8 Y% X9 @7 xtrace到pad一般要大于5mil至少是4mil BGA制板厂会补偿2-2.5mil 线会补偿1mil+ 补偿后间距至少要2.5mil

ares0260

weixiongnt 发表于 2012-9-11 18:50
是盲孔还是通孔
trace到pad一般要大于5mil至少是4mil BGA制板厂会补偿2-2.5mil 线会补偿1mil+ 补偿后间距至 ...

& m) T6 j. }# @+ f7 ~; I: m& v% `. f通孔是怎样的情况？埋孔又是怎么样的？

ares0260

jekyllcao 发表于 2012-9-11 18:28
0 r, h2 l! w- `. F+ d3 C8 k4mil大多数厂商都能做，良率也不错。制程能力强的都可以做3 mil了！

有实际做过吗？！

jekyllcao

ares0260 发表于 2012-9-12 08:42
6 Y+ `4 e$ f$ |+ ]有实际做过吗？！

" c. o% b3 V2 G3 |4 C: i我们的做过非常多的设计，现在的CPU和BGA的fan out 都是4mil的线宽和4mil的间距。有这个制程能力的PCB vendor有，无锡健鼎
(Tripod)，苏州金像(SGCE)，昆山的昆颖电子(Dynimic)，深圳的topseach等等。