DIP工序异常分析打包如下

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一、连焊

1、导致连焊的原因

& E: W- y1 |: X1 D. o助焊剂量不够。
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器件设计的脱锡方向和过炉方向有误。
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$ B6 a" g5 w  _! M; b  D7 z8 _轨道角度不合理。

脱锡位置不对。

预热温度不够焊料中氧化物过多。
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助焊剂变质。

2、解决措施

调整插件流水线的速度不能大于波峰焊炉的速度，并且确保板子与板子之间必须保留足够1PCS板子的间距。
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用高温玻璃检查锡波和两轨道的水平度，挡板的高低用落锡或升锡来检查。

器件设计的脱锡方向实在是无法更改时请在夹具上增加脱锡片。
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. s) m( d6 k+ Q9 i2 P; J. o适当加大轨道的角度。
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4 V6 e0 Q% t. `8 c: v7 }( {适当放慢速度和剪短引脚的长度
$ ?1 e  j6 Q. I  n0 w. k+ P7 y

二、气孔

, x+ d  _/ t. @) J" _. V& Q1、导致气孔的原因

由于板子受潮内部有水分在焊接过后焊点已形成但并没有完全冷却凝固，此时由于受潮的板子突然遇到焊接高温会产生一个向下的气体，从而就形成了气孔。

6 T4 s" p1 p7 {& f2、解决措施

生产前将PCB板进行烘烤。
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三、包焊
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1、导致爆焊的原因
% d2 s3 w- Y" g  l9 Y4 ]5 y1 H$ J
) D" k& \, L) G焊接温度过低或链速过快，使焊锡粘度过大预热温度低。

7 f7 h6 }8 }1 p* Q由于元件和板子的吸热，使焊接温度降低。助焊剂的活性变差比重变小。
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引脚露出板面过短，吃锡深度过浅(空焊盘的焊点呈水滴状)。
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2、解决措施
$ r0 G! [. Q5 I: z5 y  \* _
* C* }2 ?# X: ~# }) q& k) ]重新测炉温调整设备。
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  f9 E1 H/ b0 }检测助焊剂是否符合标准要求否则更换新助焊剂。

器件插件前预成型时不要剪的过短。
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, E  i# [7 Q' }
四、锡尖

" L/ F2 Q# b+ D% g1、导致锡尖的原因
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焊接时设备有抖动现象。
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引脚过长加上轨道角度小导致完成焊接脱离锡后由于脚长仍会接触到锡焊接时间过短或温度过低。
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2、解决措施

检测电机是否有异常，引脚露出板面长度最好是在放慢链速和加宽喷嘴宽度或重新量测炉温调整设备。
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Quiescent_521

这个工序比较齐全

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