Test Point鋪銅

michael1207

請問各位大大知道怎麼設Test Point外層及內層鋪銅的距離嗎?
7 A. O" h3 R" E/ P) T6 Q) [" k- `

yangjinxing521

没图没真相的

michael1207

yangjinxing521 发表于 2024-10-21 14:02
没图没真相的

+ a% @$ \) j! d0 Y; q4 A

michael1207

如上圖灰色是GND紫色是POWER

michael1207

michael1207 发表于 2024-10-21 15:18
5 q& m$ @0 f; L& @; o$ B* k$ \% u1 c, }如上圖灰色是GND紫色是POWER

我知道,但我是VIA變測點,並不是測試PAD放正背面的,所以via測點的內層鋪銅遠近,對訊號來說就有影响,請了解,謝謝!
+ ~5 e$ d4 l7 W/ ?

michael1207

aarom 发表于 2024-10-21 20:27
* ]+ Q! i/ k1 _- P0 }就是通孔, 包括DIP零件腳(PAD) 和 VIA 才有內層, 拿來當測點, 不用考慮加大內層鋪銅間距, 依一般規則就可 ...

9 }1 B( l2 W! m- b+ x* E5 \" ^你好目前這個做法,主要是RD要求,在走線的路徑上用VIA變成測點,他們焊導線出來勾scope用來量測訊號用的
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