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4. NAND FLASH 有很大机会用手工焊接，小零件需要避开，且在数据线留两个短路测试点。
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這點我以前在 U 盤討論版曾經看過類似的敘述，但我不確定樓主所說的是不是同樣的目的，大家參考一下。" l+ @' z& l0 X+ V( [$ }
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有些 U 盤控制器是在閃存發生嚴重問題時，才會進入特殊工程模式，對整顆閃存重新做一次測試及檢驗。
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例如，今天閃存突然多出一個壞區塊（Bad Block），但因為某種原因沒被系統給記錄或查覺。每次更新軟件時還是會寫入這個有問題的區塊，所以軟件跑到這個區塊時就會發生問題。你會誤以為是軟件的問題，但一直更新軟件都解決不了。$ @) H- R& I$ M( ^% i
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所以，在開機前先短路數據線，讓控制器誤以為閃存發生嚴重問題，而進入特殊工程模式。然後斷開數據線短路，執行整顆閃存的抹除、測試及檢查等步驟。待損壞區塊被找出並記錄之後，再重新寫入更新軟件。) A; G5 W) ~- h: N8 O$ `( r
: c& h' I0 ^* N0 V9 J! Z{:soso_e116:} |
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发表于 2012-9-28 09:10
楼主
发表于 2013-4-25 23:24